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硬件工程師
相同職位
14-28萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、硬件工程師（數(shù)字電路方向）任職要求：1、電子、微電子或者自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。2、有ARM、FPGA方面電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。3、有EMC方面的設(shè)計(jì)和整改經(jīng)驗(yàn)，了解EMC原理和相關(guān)測試。熟悉系統(tǒng)的干擾抑制和抗擾設(shè)計(jì)。4、對(duì)信號(hào)完整性有一定的了解，可以...
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職位描述：1、協(xié)助完成符合功能和性能要求的產(chǎn)品邏輯設(shè)計(jì)，并根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖；2、協(xié)助審核硬件選型及其原理圖設(shè)計(jì)、PCB布板及制板要求編寫、PCB打樣、硬件調(diào)試、測試及產(chǎn)品生產(chǎn)指導(dǎo)；3、參與新品立項(xiàng)、評(píng)審、鑒定及新產(chǎn)品的推廣工作；4、負(fù)責(zé)編寫...
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硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 寧波市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1. 負(fù)責(zé)數(shù)字/模擬 電路設(shè)計(jì)， PCB layout2. 與軟件工程師合作，完成硬件設(shè)計(jì)3. 設(shè)計(jì)與測試文檔的編寫崗位要求：1. 電氣工程類或相當(dāng)專業(yè)的本科以上學(xué)歷，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2. 具有獨(dú)立電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)， 包括微處理器，數(shù)字/模擬電路。3. 熟練掌...
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崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)開發(fā)工作，根據(jù)硬件方案要求做好器件選型、原理圖整理、PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)工作、清單整理等； 2、負(fù)責(zé)PCBA制作和調(diào)試、功能驗(yàn)證、單元測試、樣機(jī)制作、解決測試問題、跟進(jìn)生產(chǎn)等； 3、硬件設(shè)計(jì)資料整理和編寫； 4、上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦事宜。 崗位要求 1、本...
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硬件工程師(UPS)
10-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)，電路仿真，器件選型與設(shè)計(jì)，定制器件設(shè)計(jì)等；2.負(fù)責(zé)衍生品開發(fā)與維護(hù)；3.設(shè)計(jì)驗(yàn)證測試，測試問題解決，樣機(jī)調(diào)試；4.技術(shù)支持和轉(zhuǎn)產(chǎn)協(xié)調(diào)；5.BOM制作，物料承認(rèn)，相關(guān)技術(shù)文檔輸出，技術(shù)積累。任職要求：1.電力電子、自動(dòng)化、電子...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)根據(jù)硬件架構(gòu)進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試，功能及性能測試；3、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫。任職要求：1、熟悉數(shù)字電路、模擬電路等基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉電路設(shè)計(jì)原理；2、熟悉原理圖和PCB設(shè)計(jì)，熟練使用一種或幾種電路設(shè)計(jì)軟件；3、熟悉常用電子元件關(guān)鍵參數(shù)...
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硬件工程師
相同職位
30-36萬 | 北京市 | 碩士 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)公司智能眼鏡、智能手持終端等可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)和開發(fā)；2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)、原理圖和PCB設(shè)計(jì)；3.進(jìn)行相關(guān)模塊硬件調(diào)試、參與系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；4.負(fù)責(zé)完成根據(jù)訂單定制要求的硬件電路的設(shè)計(jì)工作；5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。任職要求：1、全日制碩士以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)...
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電子硬件工程師
10-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成功能性和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)2、按照邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖3、協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行4、維護(hù)管理所開發(fā)的硬件5、編寫項(xiàng)目記錄、質(zhì)量記錄以及其他的有關(guān)文檔任職要求：1、全日制本科以上學(xué)歷，電子相關(guān)專...
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硬件工程師
相同職位
8-14萬 | 福州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
【職責(zé)概述】1.產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)與開發(fā)，原理圖設(shè)計(jì)與指導(dǎo)PCB工程師layout；2.產(chǎn)品硬件功能調(diào)試與測試；3.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)和相關(guān)文檔的編寫4.新產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)品維護(hù)相關(guān)工作5.為生產(chǎn)/工程提供技術(shù)支持【任職要求】1.本科及以上學(xué)歷，電子、物理、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專...
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職位描述：1.負(fù)責(zé)POS機(jī)的硬件原理圖設(shè)計(jì)；2.負(fù)責(zé)POS機(jī)的PCB Layout；3.負(fù)責(zé)樣機(jī)制作、物料選型、硬件單元測試及調(diào)試等硬件相關(guān)的工作；4.負(fù)責(zé)處理POS機(jī)認(rèn)證的相關(guān)技術(shù)問題；5.負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品研發(fā)過程中硬件相關(guān)的技術(shù)文件。任職要求：1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷，通...
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硬件工程師
相同職位
9-18萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位要求：1、通信、電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)全日制本科以上學(xué)歷；2、兩年以上視頻抓拍機(jī)、卡口抓拍機(jī)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。3、具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)；4、熟悉海思系列芯片如HI3519、HI3559的開發(fā)應(yīng)用；5、精通PCB設(shè)計(jì)軟件，可使用PADS,Altium des...
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職責(zé)描述：◆本科及以上學(xué)歷，通信、機(jī)電、電子、微波、無線類相關(guān)專業(yè)，五年以上工作經(jīng)驗(yàn)；◆具備扎實(shí)的數(shù)電，模電理論基礎(chǔ)；◆熟悉51單片機(jī)，精通C51軟件開發(fā)，熟練使用Keil開發(fā)軟件；◆熟悉ARM體系架構(gòu)及ARM平臺(tái)開發(fā)，具備獨(dú)立開發(fā)能力；◆熟悉嵌入式操作系統(tǒng)原理以及驅(qū)動(dòng)...
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職責(zé)描述：1、主流芯片技術(shù)儲(chǔ)備2、當(dāng)前ECM平臺(tái)硬件技術(shù)分解3、電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及樣件焊接4、控制器電氣測試5、電噴零部件電氣特性研究任職要求：電子設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)，熟悉C語言，有單片機(jī)系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，熟悉硬件開發(fā)流程
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TCU硬件工程師
18-36萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)整車TCU的單板原理圖的繪制，器件選型，前期方案評(píng)審和硬件DFMEA的制作；2、協(xié)助軟件進(jìn)行TCU系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；3、TCU實(shí)驗(yàn)及整改。任職要求：1、本科五年碩士四年以上工作經(jīng)驗(yàn)，精通Altium或PADS等電路繪圖軟件，熟悉，熟悉單片機(jī)或DSP的應(yīng)用，有E...
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一、崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)及方案選型等一系列工作；2、負(fù)責(zé)樣品板的焊接以及測試工作，配合軟件完成樣板的調(diào)試和修改；3、負(fù)責(zé)相關(guān)相關(guān)硬件產(chǎn)品的技術(shù)溝通和測試工作；4、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的整理歸檔等。二、任職要求：1、本科或以上學(xué)歷，電子，或電力電子等相關(guān)專業(yè)；...
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硬件工程師
相同職位
4-6萬 | 常州市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)展館、展廳等項(xiàng)目內(nèi)展項(xiàng)硬件系統(tǒng)的選型、調(diào)試和系統(tǒng)集成2、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、改進(jìn)與優(yōu)化崗位要求：1、大專及以上學(xué)歷，機(jī)電設(shè)計(jì)類專業(yè)優(yōu)先；2、有2年以上展覽展示場館的硬件系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn)；3、熟練掌握多通道融合拼接（如球幕、環(huán)幕）、多點(diǎn)觸摸、投影儀、LE...
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電子硬件工程師
13-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 開發(fā)醫(yī)療器械產(chǎn)品的電子硬件系統(tǒng)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖、電路板設(shè)計(jì)及測試等工作；2. 根據(jù)項(xiàng)目質(zhì)量要求、項(xiàng)目計(jì)劃完成部件或模塊的原理圖設(shè)計(jì), PCB layout、制作, 調(diào)試功能樣品，測試平臺(tái)搭建和工裝/工藝流程設(shè)計(jì)，制定測試驗(yàn)證方案；3. 負(fù)責(zé)電路板焊接調(diào)試...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
11-21萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、根據(jù)要求進(jìn)行非標(biāo)產(chǎn)品的電氣部分設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)等；2、樣板焊接與測試程序編寫；3、產(chǎn)品故障檢測;4、整理開發(fā)的驅(qū)動(dòng)與控制程序說明文檔；5、輔助新產(chǎn)品研發(fā)與測試；任職要求:1、電子類、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，專業(yè)科或以上學(xué)歷，相關(guān)工作2年以上經(jīng)驗(yàn)；2、熟練掌...
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企
硬件工程師
相同職位
6-11萬 | 長沙市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.公司病房產(chǎn)品以及自研模塊的開發(fā)（電路設(shè)計(jì)、編程、布版、調(diào)試等）。2.指導(dǎo)、配合自研模塊產(chǎn)品的工程化等相關(guān)工作。3.參與公司自助產(chǎn)品的研發(fā)、問題攻關(guān)；4.產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)問題的跟蹤解決。任職要求：1.一年以上工作經(jīng)驗(yàn)，物理、電氣自動(dòng)化、自控或機(jī)電類相關(guān)專業(yè)，大...
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企
硬件工程師
相同職位
14-26萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、需求分析及設(shè)計(jì)文檔的編寫，確保硬件開發(fā)的可行性；2、硬件架構(gòu)的設(shè)計(jì)，確保硬件能夠按照需求準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能；3、參與硬件設(shè)計(jì)評(píng)審，確保硬件質(zhì)量；4、技術(shù)的深入研究及項(xiàng)目技術(shù)跟蹤，更好的突破技術(shù)瓶頸，進(jìn)行技術(shù)沉淀。5、有操作系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 任職要求：1、...
