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硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 廣州市 | 本科 | 5-10年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動化、通信相關(guān)專業(yè)，8年以上實際開發(fā)經(jīng)驗。2、熟悉硬件開發(fā)流程，熟練AD，PADS，Candence中至少一項軟件，有4至8層主板設(shè)計經(jīng)驗，熟悉EMC設(shè)計。具有熟練的EMC、EMI、ESD整改經(jīng)驗。3、精通模擬電路、數(shù)字電路，具有獨立開發(fā)設(shè)計...
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高級硬件工程師
相同職位
面議 | 無錫市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、協(xié)助工程師完成硬件電路的設(shè)計，器件的選型，PCB繪制。2、 協(xié)助工程師進行電路調(diào)試。職位要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動化、信息工程等相關(guān)專業(yè)；2、熟練使用Allegro軟件設(shè)計PCB，能讀懂設(shè)計原理圖；3、配合硬件工程師和結(jié)構(gòu)工程師溝通協(xié)調(diào)PCB布局...
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高級硬件工程師 硬件工程師 BCM PEPS 車身控制 無鑰匙系統(tǒng) 汽車電子1、根據(jù)客戶需求及電路設(shè)計規(guī)范，獨立負責(zé)汽車電子控制模塊的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計工作；2、負責(zé)電子元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試；3、負責(zé)軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級信號...
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職位描述：1.負責(zé)處理項目中硬件方面的問題，并組織問題的分析、定位和攻關(guān)；2.負責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計實現(xiàn)，包括原理圖制作、PCB布線、PCB審核、BOM制作；3.負責(zé)制定產(chǎn)品規(guī)格，按需求評估、挑選系統(tǒng)部件及關(guān)鍵部件供應(yīng)商，并進行成本控制；4.進行硬件產(chǎn)品的各項性能指標(biāo)的調(diào)試...
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1、熟練掌握ORCAD軟件設(shè)計電路板的原理圖并與Layout組，結(jié)構(gòu)組分析其可行性；2、負責(zé)與其他工程師完成電路板的調(diào)試工作；3、負責(zé)電子元器件的選型與匹配；4、負責(zé)設(shè)計基板量產(chǎn)、調(diào)試和維修的跟進和指導(dǎo)；崗位要求：1、電子工程或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、熟練掌握數(shù)電...
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職位描述：1.負責(zé)POS機的硬件原理圖設(shè)計；2.負責(zé)POS機的PCB Layout；3.負責(zé)樣機制作、物料選型、硬件單元測試及調(diào)試等硬件相關(guān)的工作；4.負責(zé)處理POS機認證的相關(guān)技術(shù)問題；5.負責(zé)編寫產(chǎn)品研發(fā)過程中硬件相關(guān)的技術(shù)文件。任職要求：1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷，通...
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高級硬件工程師（雷達）
18-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：全景、雷達硬件設(shè)計，雷達天線設(shè)計仿真任職要求：1、熟練運用AltiumDesigner6.9設(shè)計電路原理圖及多層板PCB2、至少3年≥6層高速板設(shè)計經(jīng)驗3、有圖像類電子產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗
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硬件工程師
相同職位
7-12萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.樣機制作(與工程師，技術(shù)員一起） 2.產(chǎn)品的SOP文件制作 3.PCB 加工，及后期測試跟進 4.產(chǎn)品生產(chǎn)過程問題分析及處理任職要求：1、大學(xué)本科，電子，電氣 ，自動化相關(guān)專業(yè)2、學(xué)習(xí)能力強，善于溝通，團隊協(xié)作好，責(zé)任心強， 能夠承受一定工作壓力；3、精通...
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職責(zé)描述：1．負責(zé)電子產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計和驗證2.負責(zé)電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和測試。任職要求：1.至少熟悉MCU、FPGA、DSP其中一種的應(yīng)用和開發(fā)，及其內(nèi)部的架構(gòu)和模塊；2．熟悉CAN、LIN、SPI、IIC等通訊的應(yīng)用開發(fā)；3.有產(chǎn)品系統(tǒng)測試經(jīng)驗優(yōu)先，包括功能、性能、電氣測試...
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硬件工程師
相同職位
10-14萬 | 重慶市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1、負責(zé)硬件設(shè)計相關(guān)規(guī)范制定；2、負責(zé)項目組硬件相關(guān)輸出文檔評審；3、負責(zé)項目組疑難問題分析與解決方案設(shè)計；4、負責(zé)創(chuàng)新產(chǎn)品原型機設(shè)計；任職資格：1、電子信息、物理、自動化、通信、生物醫(yī)電等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；2、5年以上高速電路設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗；3、熟悉...
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硬件工程師
相同職位
12-18萬 | 威海市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1、參與產(chǎn)品的整體方案設(shè)計、元器件選型、原理圖和PCB設(shè)計工作； 2、主持硬件測試程序及部分驅(qū)動程序的開發(fā)； 3、負責(zé)硬件模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計工作； 4、負責(zé)產(chǎn)品研發(fā)各個階段的硬件調(diào)試，性能測試及性能改進； 5、負責(zé)產(chǎn)品的硬件成本控制、風(fēng)險控制和質(zhì)量控制； 6...
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崗位職責(zé)：1、電子產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計與開發(fā)；2、核心模塊選型、原理圖設(shè)計；3、產(chǎn)品硬件調(diào)試與測試；4、硬件設(shè)計文檔、測試文檔、圖紙等技術(shù)文件編寫；5、硬件產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)支持；6、上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他相關(guān)工作。任職要求：1、 碩士及以上學(xué)歷，電子、通信、機電、生物醫(yī)學(xué)工程等相...
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硬件工程師
相同職位
10-18萬 | 武漢市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
主要職責(zé)：1、參與產(chǎn)品研發(fā)計劃的制定，并按產(chǎn)品研發(fā)計劃保質(zhì)保量按時完成自己所擔(dān)負的產(chǎn)品硬件研發(fā)任務(wù)；2、與結(jié)構(gòu)工程師、軟件開發(fā)等人員進行協(xié)調(diào)，實施進度跟蹤、項目質(zhì)量監(jiān)督、項目驗收等工作；3、根據(jù)產(chǎn)品任務(wù)需求單，通過PADS或Altium Designer以及CAD等工具...
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職位描述：1.根據(jù)產(chǎn)品原型和UI設(shè)計進行iOS APP的開發(fā)和升級；2.分析用戶bug反饋，確定問題進行修正；3.對開發(fā)完的iOS APP進行疏通測試；4.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。任職資格：1.3年以上iOS APP開發(fā)經(jīng)驗，有獨立開發(fā)能力，對iOS的基礎(chǔ)架構(gòu)、組件、性...
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高級硬件工程師
相同職位
17-35萬 | 深圳市 | 碩士 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、從事模擬、功率、混合信號、高速信號等模塊硬件開發(fā)。2、負責(zé)硬件板卡的設(shè)計開發(fā)與驗證；3、負責(zé)硬件板卡的EMC、安規(guī)整改；4、參與硬件新技術(shù)預(yù)研和平臺建設(shè)工作。任職要求：1、生物醫(yī)學(xué)工程或電子信息類相關(guān)專業(yè)，本科（含）以上學(xué)歷。2、碩士3 年或本科5 年以上...
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高級硬件工程師
相同職位
12-18萬 | 鄭州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.參與項目需求分析，將用戶需求轉(zhuǎn)化成硬件設(shè)計需求；2.負責(zé)制定硬件開發(fā)計劃；3.負責(zé)硬件方案設(shè)計；4.負責(zé)硬件原理圖和PCB設(shè)計；5.負責(zé)硬件電路板的焊接、調(diào)試和測試，以及系統(tǒng)測試和現(xiàn)場測試；6.負責(zé)編寫硬件設(shè)計相關(guān)開發(fā)文檔；任職要求：1.至少熟悉以下CPU...
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硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1. 醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)項目硬件總體方案制定；2. 開發(fā)項目硬件功能模塊的詳細設(shè)計（原理圖繪制，PCB設(shè)計，硬件調(diào)試）；3. 主導(dǎo)研發(fā)硬件技術(shù)平臺建設(shè)工作；4. 對產(chǎn)品開發(fā)硬件相關(guān)測試以及相應(yīng)文檔的編寫； 5. 硬件相關(guān)電子物料的選型6. 在線產(chǎn)品的硬件故障維護任職要求：1)...
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職責(zé)描述："1.事業(yè)部規(guī)劃了電機產(chǎn)品線。電機電控一體化是發(fā)展趨勢。2.電機產(chǎn)品線規(guī)劃了基于BLDC的油泵、水泵、換擋機構(gòu)、電子1.BLDC電控系統(tǒng)硬件設(shè)計(方案、原理圖、PCB)；2.BLDC電控系統(tǒng)散熱和EMC設(shè)計；功能、性能測試；3.元器件、單元電路和PCBA測試；...
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硬件工程師 汽車電子 硬件工程師 車身電子 車身控制模塊 PEPS系統(tǒng)1、根據(jù)客戶需求及電路設(shè)計規(guī)范，能獨立或在指導(dǎo)下能進行汽車電子控制模塊的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計工作；2、負責(zé)電子元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試；3、參與軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB...
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1.負責(zé)硬件平臺的選型，參與項目整體設(shè)計評估，完成硬件驗證測試計劃；2.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計需求，獨立完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計，并完成相應(yīng)的硬件原理圖及PCB電路圖設(shè)計和調(diào)試；3.參與系統(tǒng)移植及驅(qū)動開發(fā)調(diào)試4.配合軟件工程師聯(lián)調(diào)及結(jié)構(gòu)工程師完成結(jié)構(gòu)設(shè)計；5.配合協(xié)助生產(chǎn)...
