企
崗位描述:1. 根據(jù)硬件的需求進(jìn)行大模型的調(diào)試包括算子的驗(yàn)證以及結(jié)果的對齊;2. 調(diào)研前沿的工作包括fp8、fp4的相關(guān)技術(shù)并應(yīng)用在實(shí)際的項(xiàng)目中。任職條件:1. 計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)專業(yè);2. 3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);3. 熟練使用C/C++以及python,混合使...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 無錫市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
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-崗位描述:1-指定、設(shè)計(jì)和開發(fā)存算一體系統(tǒng)的硬件解決方案;2-設(shè)計(jì)高速接口,包括QSFP 100G、PCIe Gen4/5、DDR4/LPDDR4、以太網(wǎng)等;3-配套電路設(shè)計(jì),包括DC/DC電源、Clocking、eMMC、JTAG、SPI、UART、I2C...
企
崗位描述:1-計(jì)算機(jī)視覺相關(guān)算法的研發(fā)和優(yōu)化工作2-參與圖像分類、目標(biāo)檢測、圖像分割和視頻處理等相關(guān)工作3-跟蹤該方向的前沿技術(shù),對現(xiàn)有算法和模型進(jìn)行優(yōu)化和落地任職條件:1-計(jì)算機(jī)視覺/圖像處理/機(jī)器學(xué)習(xí)等相關(guān)方向;2-扎實(shí)的Python和C/C++編程3-熟...
企
FPGA集成工程師
面議
| 無錫市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
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崗位職責(zé):1、按要求對現(xiàn)有IP/block進(jìn)行接口封裝,并與FW人員一起打通IP/block與軟件驅(qū)動路徑;2、配合硬件完成新設(shè)計(jì)板卡的功能測試;3、IP/block設(shè)計(jì)或應(yīng)用的跨硬件平臺移植與調(diào)試;4、基于FPGA利用已有IP/block設(shè)計(jì)開發(fā)新應(yīng)用或完善...
企
職能要求:搭建產(chǎn)線、測試平臺,解決與處理生產(chǎn)線技術(shù)問題,優(yōu)化產(chǎn)線生產(chǎn)效率。有制造行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、動手能力強(qiáng),有電腦系統(tǒng)維護(hù)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。l 專業(yè)及學(xué)歷 要求:電子技術(shù)或信息技術(shù)專業(yè),大專及以上學(xué)歷;l 經(jīng)歷要求:應(yīng)屆畢業(yè)生或有相...
企
主要工作內(nèi)容:1、根據(jù)產(chǎn)品相關(guān)規(guī)格指標(biāo),負(fù)責(zé)編寫CP/FT test plan。2、新品導(dǎo)入量產(chǎn)階段,配合測試廠完成相關(guān)的CP/FT測試程序開發(fā)、Socket/Load Board/ATE/Change Kit等治具的方案設(shè)計(jì)選型與定制。3、CP/FT測試數(shù)據(jù)...
企
測試技術(shù)員
5-9萬 | 無錫市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
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1、使用相關(guān)檢測儀器產(chǎn)品進(jìn)行測試2、編寫測試報(bào)告進(jìn)行匯報(bào),使用MES系統(tǒng)過賬3、對于異常數(shù)據(jù)進(jìn)行反饋匯報(bào)4、主管安排的其他工作注:實(shí)驗(yàn)室為無塵室,需穿無塵衣;該崗位需要上夜班。具體要求:1、大專及以上學(xué)歷,應(yīng)屆或1年以上工作經(jīng)驗(yàn)2、有半導(dǎo)體行業(yè)檢測經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先3、...
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電子技術(shù)員
6-9萬 | 無錫市
| 中技 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
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崗位職責(zé):1.根據(jù)研發(fā)工程師的設(shè)計(jì)要求,執(zhí)行光電類產(chǎn)品的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、生產(chǎn)和調(diào)試。2.配合工程師進(jìn)行產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn),包括生產(chǎn)人員的培訓(xùn)以及量產(chǎn)后的技術(shù)支持,持續(xù)改善產(chǎn)品質(zhì)量、效率與成本等。職位要求:1.電子信息及相關(guān)專業(yè),中專以上學(xué)歷。2.動手能力強(qiáng),能使用萬用表等常...
企
高級激光工程師
12-24萬 | 無錫市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
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職責(zé)描述:1)負(fù)責(zé)激光器模塊及子系統(tǒng)的工藝及產(chǎn)品化。2)負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)中的工藝改進(jìn)和效率提升。任職要求:1)光學(xué)及光電子專業(yè)本科及以上學(xué)歷,5年以上光學(xué)和光電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、調(diào)試和測試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。研究生以上學(xué)歷優(yōu)先。2)精通光電子產(chǎn)品的工藝。3)較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,...
企
高級電子工程師
15-25萬 | 無錫市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
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職責(zé)描述:1) 負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)和調(diào)試,有光電子方面的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。2) 負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì),固件和調(diào)試程序的編寫,完成調(diào)試,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行。任職要求:1) 電子、通信或計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷,5年或以上在光電子、電子類企業(yè)的研發(fā)工作經(jīng)歷;2...
企
普工/操作工
6-10萬 | 無錫市
| 中技 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
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職責(zé)描述:1)按照作業(yè)指導(dǎo)書,完成光電產(chǎn)品的生產(chǎn)。2)白天上班,無夜班。需要適度加班。任職要求:1)中專以上學(xué)歷。具有光電產(chǎn)品的組裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。2)做事細(xì)心、踏實(shí)、認(rèn)真、負(fù)責(zé),有耐心,動手能力強(qiáng)。3)身體健康,矯正視力>1.0,可接受加班。4)較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精...
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電子工程師
8-14萬 | 無錫市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
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職責(zé)描述:1) 負(fù)責(zé)光電類產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)、開發(fā)和調(diào)試。2) 負(fù)責(zé)電路原理圖的設(shè)計(jì),PCB的Layout(4層板及以上經(jīng)驗(yàn)),調(diào)試程序的編寫,并能進(jìn)行電路組裝、調(diào)試,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行。任職要求:1) 電子或計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷,2年或以上在光電...
企
客服工程師(華中)
7-9萬 | 無錫市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
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職位描述:1、負(fù)責(zé)客戶端設(shè)備裝機(jī)、調(diào)試、培訓(xùn)、驗(yàn)收工作;2、負(fù)責(zé)所轄客戶,設(shè)備保養(yǎng)計(jì)劃的提出及執(zhí)行;3、負(fù)責(zé)所轄客戶,設(shè)備異常處理、反饋;4、負(fù)責(zé)所轄客戶,關(guān)系維護(hù)、需求整理、功能優(yōu)化或者其它需求及建議的提出;5、市場信息、行業(yè)動態(tài),信息收集和反饋;6、公司安...
企
客服工程師(華東)
7-9萬 | 無錫市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
職位描述:1、負(fù)責(zé)客戶端設(shè)備裝機(jī)、調(diào)試、培訓(xùn)、驗(yàn)收工作;2、負(fù)責(zé)所轄客戶,設(shè)備保養(yǎng)計(jì)劃的提出及執(zhí)行;3、負(fù)責(zé)所轄客戶,設(shè)備異常處理、反饋;4、負(fù)責(zé)所轄客戶,關(guān)系維護(hù)、需求整理、功能優(yōu)化或者其它需求及建議的提出;5、市場信息、行業(yè)動態(tài),信息收集和反饋;6、公司安...
企
質(zhì)量工程師
相同職位
8-15萬 | 無錫市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):(偏向PQE)1.負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品質(zhì)量控制,尋求通過測試/控制及改進(jìn)流程以提升產(chǎn)品質(zhì)量;2.解決產(chǎn)品生產(chǎn)過程中所出現(xiàn)的質(zhì)量問題,處理品質(zhì)異常及品質(zhì)改善;3.跟進(jìn)產(chǎn)品的品質(zhì)狀況,跟進(jìn)客戶投訴中制程問題并提供解決措施;4.根據(jù)生產(chǎn)的適用性制定各種品質(zhì)...
企
HR專員
8-15萬 | 無錫市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
主要職責(zé):1、培訓(xùn)管理1)培訓(xùn)需求調(diào)研,定期與各部門溝通,收集員工培訓(xùn)需求;2)結(jié)合公司戰(zhàn)略及崗位能力模型,制定年度培訓(xùn)計(jì)劃。3)培訓(xùn)組織實(shí)施,協(xié)調(diào)內(nèi)外部講師資源,安排培訓(xùn)時(shí)間、場地及物料;4)負(fù)責(zé)新員工入職培訓(xùn)、崗位技能培訓(xùn)及管理類專項(xiàng)培訓(xùn)。5)培訓(xùn)效果評估...
企
崗位職責(zé)1. 建立并維護(hù)公司合格供應(yīng)商質(zhì)量管理流程和標(biāo)準(zhǔn)。2. 負(fù)責(zé)新供應(yīng)商的評估認(rèn)證全流程,包括供方能力評估、實(shí)物驗(yàn)證、現(xiàn)場審核等。3. 負(fù)責(zé)供應(yīng)商的日常管理,如品質(zhì)能力監(jiān)控和提升、品質(zhì)問題改進(jìn)、供應(yīng)商工程變更管理;對供應(yīng)商績效數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析,針對主要...
企
生產(chǎn)管理副主管
8-15萬 | 無錫市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1. 合理安排生產(chǎn)線產(chǎn)品流通,管控在制品的流通時(shí)間,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品準(zhǔn)時(shí)交貨(OTD)和定單準(zhǔn)時(shí)入庫(CVP)指標(biāo)。2. 對重要批次、暫存產(chǎn)品(hold)、返修批次的處置進(jìn)度進(jìn)行跟進(jìn),減少呆滯在制品,確保產(chǎn)線流通順暢。3. 對關(guān)鍵機(jī)臺的產(chǎn)出、停機(jī)狀態(tài)等進(jìn)行數(shù)...
企
MEMS研發(fā)工程師
18-26萬 | 無錫市
| 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
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崗位職責(zé):1. 按照公司的產(chǎn)品規(guī)劃,進(jìn)行MEMS芯片的功能定義、仿真設(shè)計(jì),配合產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)制定.調(diào)整工藝Flow;2. 負(fù)責(zé)MEMS芯片的力學(xué)、熱學(xué)、聲學(xué)、流體以及多場耦合仿真分析;3. 負(fù)責(zé)MEMS芯片的封裝設(shè)計(jì)和版圖繪制;4. 進(jìn)行MEMS芯片的性能測試,并配...
企
崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的工藝研發(fā),結(jié)合產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求,制定工藝方案,優(yōu)化工藝流程。2. 根據(jù)項(xiàng)目需求,進(jìn)行新工藝的試驗(yàn)和驗(yàn)證,開發(fā)適用于量產(chǎn)的工藝技術(shù),為產(chǎn)品的后續(xù)量產(chǎn)提供技術(shù)支持。3. 負(fù)責(zé)工藝流程的技術(shù)攻關(guān),推動新工藝的應(yīng)用和技術(shù)突破,解決研發(fā)過程中的關(guān)...
企
崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)工藝流程的整合與優(yōu)化,確保產(chǎn)品在量產(chǎn)階段的生產(chǎn)效率和質(zhì)量穩(wěn)定性。2. 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求,制定工藝方案,并參與工藝評審、工藝路線設(shè)計(jì)、工藝參數(shù)確定等工作。3. 組織并參與設(shè)備調(diào)試、工藝驗(yàn)證、生產(chǎn)試運(yùn)行,確保生產(chǎn)線按計(jì)劃順利啟動。4. 與產(chǎn)品研...
企
外延工程師
10-20萬 | 無錫市
| 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé): 1. 參與MBE設(shè)備搭建調(diào)試與操作規(guī)范的制定;2. 負(fù)責(zé)化合物半導(dǎo)體外延生長和工藝開發(fā)工作,改進(jìn)提高晶體質(zhì)量和良率;3. 負(fù)責(zé)外延材料質(zhì)量測試表征工作;4. 協(xié)助設(shè)備工程師完成MBE設(shè)備維護(hù)工作。任職要求:1. 碩士及以上學(xué)歷,微電子,材料,凝聚態(tài)...
企
崗位職責(zé):1. 參與紅外探測器產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)與優(yōu)化,確保產(chǎn)品在性能、穩(wěn)定性和可靠性方面達(dá)到公司要求。2. 深入理解紅外探測技術(shù)原理,結(jié)合市場需求,制定產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)格和開發(fā)計(jì)劃。3. 與硬件、軟件工程師團(tuán)隊(duì)緊密合作,進(jìn)行產(chǎn)品集成和系統(tǒng)調(diào)試,解決技術(shù)難題。4. ...
企
職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì);2.負(fù)責(zé)FPGA/ARM系統(tǒng)硬件電路的方案設(shè)計(jì);3.根據(jù)系統(tǒng)需求能夠獨(dú)立完成原理圖從0到1的設(shè)計(jì),并協(xié)助layout合理規(guī)劃PCB布局布線;4.完成板卡調(diào)試、測試,并解決板卡應(yīng)用相關(guān)問題;5.輸出相關(guān)硬件產(chǎn)品技術(shù)資料和文...
企
職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)非標(biāo)設(shè)備開發(fā)方案的評估和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);2.與客戶進(jìn)行方案檢討,并對項(xiàng)目進(jìn)行跟蹤;3.處理開發(fā)過程中的異常,并能及時(shí)提出有效的解決方案;4.設(shè)計(jì)3D、2D圖紙,并對裝配人員、調(diào)試人員和助理工程師進(jìn)行教導(dǎo)和培訓(xùn);5.服從公司領(lǐng)導(dǎo)安排,并及時(shí)給予落實(shí);...
企
職責(zé)描述:1.根據(jù)需求完成FPGA的需求分析及方案論證;2.獨(dú)立完成基于VHDL.Verilog的FPGA設(shè)計(jì)3.負(fù)責(zé)FPGA程序的編寫.算法的設(shè)計(jì)仿真.FPGA調(diào)試;4.負(fù)責(zé)FPGA的調(diào)試,分析并解決技術(shù)問題,完成核心技術(shù)攻關(guān);5.完成所負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文檔和...
企
職責(zé)描述:1. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì),能獨(dú)立完成多層板設(shè)計(jì)工作;2. 精通疊層設(shè)計(jì);3. 元器件封裝庫的維護(hù)及更新等工作;4. 與PCB板廠溝通,積極反饋與解決相關(guān)工藝的制程問題;6. 輸出PCB和SMT生產(chǎn)制造相關(guān)文件。任職要求:1. 電子、通信、自動化等...
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測試工程師 J11808
10-15萬 | 無錫市
| 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于:2025-02-26 |
投遞后:10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)新開發(fā)產(chǎn)品測試評估,對新產(chǎn)品的軟硬件功能、性能、可靠性等方面進(jìn)行測試、編寫測試方案,實(shí)施測試并輸出測試報(bào)告;2.根據(jù)設(shè)計(jì)要求,搭建、維護(hù)測試環(huán)境;3.對產(chǎn)品軟硬件問題進(jìn)行跟蹤分析和報(bào)告,推動問題及時(shí)合理的解決;4.負(fù)責(zé)新技術(shù)的測試工作,對測試...
企
崗位描述:1、按照作業(yè)指導(dǎo)書處理機(jī)臺操作,確保生產(chǎn)正常運(yùn)行;2、負(fù)責(zé)設(shè)備維護(hù)和現(xiàn)場操作區(qū)域維護(hù),5S整理;3、領(lǐng)導(dǎo)交代的其他相關(guān)工作。任職要求:1、高中及以上學(xué)歷,有機(jī)臺操作經(jīng)驗(yàn);2、做事認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn),良好的動手操作能力和團(tuán)隊(duì)意識;3、接受退伍軍人、應(yīng)屆畢業(yè)生及實(shí)...
企
職責(zé)描述1、根據(jù)工藝對設(shè)備的要求,執(zhí)行具體方案的設(shè)計(jì),完成主要零部件、結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)工作;2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的非標(biāo)自動化設(shè)備的三維機(jī)械設(shè)計(jì)的全套相關(guān)工作,包括焊接圖、裝配圖、相關(guān)明細(xì)表單的編制、標(biāo)準(zhǔn)件的選型、外購件的選型及驗(yàn)收等相關(guān)工作;3、完成項(xiàng)目方案的計(jì)算分析和驗(yàn)證...