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工作職責(zé)：面向手機等終端產(chǎn)品、智能座艙等車規(guī)產(chǎn)品，研發(fā)高精度“裝、調(diào)、測”機器人等自動化裝備，研究精密機械/控制、機器視覺、建模仿真、智能診斷、云平臺等前沿技術(shù)。以下職責(zé)可選：1、機械設(shè)計：負(fù)責(zé)裝備機械方案與結(jié)構(gòu)細(xì)化設(shè)計選型、仿真驗證、研究精密自動化技術(shù)與解決...
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崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)部門核心產(chǎn)品的代碼開發(fā)與維護。2.參與軟件項目的全生命周期，確保軟件質(zhì)量和性能。3.與團隊合作，提升軟件項目的功能性和用戶體驗。任職要求：1.計算機、自動化、電子通信、軟件工程等理工科專業(yè)優(yōu)先，全日制統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷。2.熟練掌握C/C++...
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工作內(nèi)容1、負(fù)責(zé)性能測試和功能測試工作，確保軟件質(zhì)量和性能。2、參與測試計劃的制定，執(zhí)行詳細(xì)的測試案例。3、與開發(fā)團隊緊密合作，確保測試覆蓋所有業(yè)務(wù)邏輯和需求。任職要求1、具備扎實的測試?yán)碚撝R，能夠獨立進行測試用例設(shè)計。2、熟悉性能測試和功能測試的流程和方法...
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【華為無線部門-招聘2024屆及以前的研究生】新業(yè)務(wù)擴展，正式專業(yè)崗，非od招聘，招聘要求如下?！竟ぷ髀氊?zé)】1、負(fù)責(zé)LTE/4.5G/5G無線通信物理層(基帶)解決方案級特性測試交付。設(shè)計完備高效的測試方案，搭建領(lǐng)先業(yè)界的基帶軟件測試平臺，交付零缺陷基帶軟件【...
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#華為社招，手機研發(fā)，周末雙薪，流程高效?！緧徫宦氊?zé)】1.負(fù)責(zé)旗艦機研發(fā)，涉及基于鴻蒙系統(tǒng)的軟件設(shè)計，后端服務(wù)或應(yīng)用程序app開發(fā)。2.負(fù)責(zé)用戶體驗改進，應(yīng)用前沿技術(shù)提升產(chǎn)品核心競爭力解決產(chǎn)品性能和流暢問題。3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品交付，完成系統(tǒng)方案設(shè)計，開發(fā)實現(xiàn)到商用維...
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#華為社招，手機研發(fā)，周末雙薪，流程高效?！緧徫宦氊?zé)】1.負(fù)責(zé)旗艦機研發(fā)，涉及基于鴻蒙系統(tǒng)的軟件設(shè)計，后端服務(wù)或應(yīng)用程序app開發(fā)。2.負(fù)責(zé)用戶體驗改進，應(yīng)用前沿技術(shù)提升產(chǎn)品核心競爭力解決產(chǎn)品性能和流暢問題。3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品交付，完成系統(tǒng)方案設(shè)計，開發(fā)實現(xiàn)到商用維...
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崗位職責(zé)：1 、拓展中小工程商類客戶，挖掘潛力客戶和商機，負(fù)責(zé)產(chǎn)品市場渠道開拓與銷售，完成公司年度制定的銷售計劃和回款任務(wù)；2 、開發(fā)新的中小工程商客戶，建立、維護和改進工程商客戶關(guān)系，做好本地中小工程商領(lǐng)域的品牌建設(shè)和市場信息收集 ；3 、制定客戶耕耘策略，...
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職責(zé)描述：1.Design/verify/optimize all analog circuit bocks used in memory product, such as Voltage reference, Amplifier, LDO, Oscillat...
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職責(zé)描述：1.LP產(chǎn)品PPA 競爭力規(guī)劃、創(chuàng)新和落地推動，如前瞻性設(shè)計與制程，器件共同優(yōu)化，規(guī)劃與推動實施；2.負(fù)責(zé)所有LP產(chǎn)品設(shè)計問題競爭力提升，器件優(yōu)化，電路設(shè)計優(yōu)化；3.LP產(chǎn)品跨部門DTCO 流程管理。任職要求：1.熟悉產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)的方法、器件物理性能...
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職責(zé)描述：1、根據(jù)集成電路原理圖完成版圖設(shè)計；2、規(guī)劃版圖的floorplan，與電路設(shè)計工程師合作，優(yōu)化版圖確保電路性能最 優(yōu)化；3、完成版圖物理驗證，包括DRC，LVS，ERC等。任職要求：1、熟悉全定制設(shè)計流程的版圖設(shè)計，物理驗證，參數(shù)提取等；2、集成電...
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職責(zé)描述：工作職責(zé)1.協(xié)助做好研發(fā)管理工作的布置、實施、檢查、督促、落實、執(zhí)行等；2.協(xié)助做好內(nèi)外部研發(fā)資源的整合、保證研發(fā)工作正常運行；3.深入研發(fā)體系，掌握部門工作，在研發(fā)計劃、技術(shù)投入等方面提出建議措施；4.完成高管交辦的其他工作，如內(nèi)部管理會議的召開等...
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職責(zé)描述：1.****uate and optimize memory architecture and methodology in cutting-edge technology2.Design full custom circuits of IPs us...
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崗位描述：1制定測試計劃,測試風(fēng)險、測試策略、測試任務(wù)、人力資源和工作量的預(yù)估統(tǒng)計；2負(fù)責(zé)項目前期客戶對接，標(biāo)準(zhǔn)評估；3過程管控測試任務(wù)的進度和質(zhì)量,使其滿足項目整體要求；4按時整理發(fā)布測試報告，定期梳理測試管理工作存在的不足和改善方案；5項目關(guān)鍵節(jié)點進行問題...
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崗位描述：1.負(fù)責(zé)PDA,POS，平板等通訊類產(chǎn)品的整機，硬件基帶和射頻測試2.根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計規(guī)格制定硬件測試計劃、測試用列和測試標(biāo)準(zhǔn)，進行測試并報告3.跟蹤測試中發(fā)現(xiàn)的問題，推動問題的解決，保證項目進度和產(chǎn)品質(zhì)量4.建立測試流程以及搭建測試環(huán)境5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品認(rèn)...
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職位描述：1、提出PDA、POS、平板類終端產(chǎn)品類ID設(shè)計概念方案根據(jù)市場,工藝,成本要求設(shè)計輸出外觀方案2、與堆疊工程師深度協(xié)同，負(fù)責(zé)外觀建模及渲染工作,完成產(chǎn)品的手板制作并提出設(shè)計問題點加以改善3、產(chǎn)品表面效果的設(shè)計定義,跟進產(chǎn)品CMF的打樣和確認(rèn)工作4、...
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崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)android系統(tǒng)功能,performance,stablity相關(guān)的開發(fā)和調(diào)優(yōu)。2、負(fù)責(zé)對框架層業(yè)務(wù)相關(guān)需求進行定制和維護。3、負(fù)責(zé)android 中間件業(yè)務(wù)接口的設(shè)計開發(fā)和維護。4、負(fù)責(zé)與客戶的技術(shù)溝通和跟進。5、負(fù)責(zé)各項技術(shù)評審及階段性工...
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工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé) Android 系統(tǒng)功能模塊設(shè)計( ****work ,Media , Settings , 系統(tǒng)掃描,打印機等）編碼、調(diào)試工作；2、負(fù)責(zé)開發(fā)過程中與相關(guān)部門的溝通；3、負(fù)責(zé)配合其他相關(guān)部門或客戶端解決研發(fā)中出現(xiàn)的 ****work問題；4...
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【崗位職責(zé)】1、負(fù)責(zé)賦能云項目售前支持，和政府一起對區(qū)域產(chǎn)業(yè)和企業(yè)進行調(diào)研，輸出報告；2、區(qū)域賦能云項目重大項目支撐，支持客戶現(xiàn)場交流、需求分析，支撐拓展團隊項目成功；3、負(fù)責(zé)深入客戶業(yè)務(wù)，做好關(guān)鍵客戶的持續(xù)經(jīng)營和服務(wù)；結(jié)合所在區(qū)域行業(yè)特點，為產(chǎn)品與解決方案提...
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負(fù)責(zé)等離子體仿真、物理實驗、控制算法等方向。要求：&博士學(xué)歷&等離子體物理、光與物質(zhì)相互作用研究等相關(guān)專業(yè)背景
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崗位職責(zé)1、精密光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計，精密光學(xué)系統(tǒng)指標(biāo)分解與策略規(guī)劃，測量裝備整機性能設(shè)計，響應(yīng)客戶端技術(shù)改進需求，迭代優(yōu)化光學(xué)系統(tǒng)及整機性能；2、精密光學(xué)系統(tǒng)搭建與集成，創(chuàng)新光學(xué)裝調(diào)方法，熟練運用各種光學(xué)、電學(xué)、機械類儀器，提升裝調(diào)效率，設(shè)備客戶端組裝與導(dǎo)入；3、精...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)與客戶確認(rèn)產(chǎn)品質(zhì)量要求，對質(zhì)量指標(biāo)進行公司內(nèi)部分解及監(jiān)控。2.主導(dǎo)項目質(zhì)量問題8D報告及5Why分析報告。3.量產(chǎn)前涉及客戶質(zhì)量投訴相關(guān)問題的主導(dǎo)梳理與跟蹤，主導(dǎo)與客戶定期質(zhì)量會議。4.主導(dǎo)新品開發(fā)的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)制定、驗證。5組織研發(fā)、項目、SQ...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)新供應(yīng)商開發(fā)認(rèn)證，包括樣品評估、現(xiàn)場審核評價、物料試用跟蹤等；2、負(fù)責(zé)供應(yīng)商物料信息資料的審核和供應(yīng)商資質(zhì)資料的審核；3、負(fù)責(zé)原材料質(zhì)量管理，包括進料檢驗管理、物料質(zhì)量問題跟蹤解決等；4、負(fù)責(zé)供應(yīng)商的定期質(zhì)量統(tǒng)計分析和績效考核，督促供應(yīng)商做質(zhì)...
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銷售代表
相同職位
8-12萬 | 上海市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1.負(fù)責(zé)各產(chǎn)品銷售任務(wù)工業(yè)連接器，完成銷售指標(biāo) 2.開拓新市場，發(fā)展新客戶，增加產(chǎn)品銷售范圍 3.維護及增進已有客戶關(guān)系 4.完成部分技術(shù)支持工作，與客戶進行技術(shù)交流 5.收集市場和行業(yè)信息，加深了解。 任職要求： 1.大?；蛞陨蠈W(xué)歷電子或相關(guān)專業(yè) 2.3~8...
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1.深入了解理解公司產(chǎn)品及技術(shù)方案，協(xié)同銷售完成客戶技術(shù)交流。 2.深刻理解行業(yè)主流技術(shù)，深入挖掘客戶需求，結(jié)合公司技術(shù)及行業(yè)主流方案初步給出行之有效的方案建議。 3.客戶需求理解梳理，形成需求文檔，與產(chǎn)品市場部 進行有效溝通，并配合完成方案制定及立項等工作。...
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1. 負(fù)責(zé)圖像算法的開發(fā)，算法到RTL的開發(fā)和驗證工作2. 負(fù)責(zé)模塊的FPGA驗證工作3. 配合軟件驅(qū)動的開發(fā)和調(diào)試4. 負(fù)責(zé)模塊設(shè)計文檔的撰寫5. 配合芯片綜合，DFT等后端的設(shè)計和實現(xiàn)6. 配合芯片量產(chǎn)開發(fā)測試1、具有優(yōu)秀的數(shù)學(xué)能力，有豐富的圖像處理算法開...
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職責(zé)描述： 1.負(fù)責(zé)視頻顯示和圖像處理算法數(shù)字芯片設(shè)計工作； 2. 熟悉視頻和圖像處理原理，能夠依據(jù)算法和性能要求進行數(shù)字模塊設(shè)計； 3.熟練使用verilog按照要求進行RTL設(shè)計； 4.熟練使用基本的驗證方法進行各個階段的驗證和debug； 5.協(xié)同其他部...
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1. 負(fù)責(zé)圖像算法的開發(fā)，算法到RTL的開發(fā)和驗證工作2. 負(fù)責(zé)模塊的FPGA驗證工作3. 配合軟件驅(qū)動的開發(fā)和調(diào)試4. 負(fù)責(zé)模塊設(shè)計文檔的撰寫5. 配合芯片綜合，DFT等后端的設(shè)計和實現(xiàn)6. 配合芯片量產(chǎn)開發(fā)測試1、具有優(yōu)秀的數(shù)學(xué)能力，有豐富的圖像處理算法開...
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職責(zé)描述：1、嵌入式產(chǎn)品底層驅(qū)動及系統(tǒng)軟件的開發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化；2、根據(jù)產(chǎn)品的需求，進行軟件，系統(tǒng)功能等的評估、預(yù)研、設(shè)計和開發(fā)；3、協(xié)助芯片開發(fā)人員，完成硬件模塊驅(qū)動開發(fā)，調(diào)試和測試；4、完成FPGA或其他嵌入式開發(fā)板上芯片，軟件和系統(tǒng)相關(guān)的開發(fā)，調(diào)試和驗證工...
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崗位職責(zé)：1．負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品及品牌宣傳推廣工作，提升市場知名度；2．收集、整理、分析客戶及市場信息，協(xié)助公司制定相應(yīng)市場策略；3．規(guī)劃、撰寫各類宣傳內(nèi)容，包括新媒體渠道的文案、產(chǎn)品視頻推送，行業(yè)媒體合作推廣，產(chǎn)品手冊設(shè)計等；4．負(fù)責(zé)微信公眾號、抖音等各大自媒體的...
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崗位職責(zé)：1. 行業(yè)研究與分析：負(fù)責(zé)行業(yè)動態(tài)跟蹤，持續(xù)關(guān)注全球及國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的最新發(fā)展趨勢，特別是第三代半導(dǎo)體材料（如SiC、GaN）、化合物半導(dǎo)體（如GaAs、InP）、BCD技術(shù)和先進封裝技術(shù)等集團重點關(guān)注領(lǐng)域的發(fā)展動態(tài)。負(fù)責(zé)技術(shù)前沿探索，研究新興技術(shù)的...
