共為您找到 職位
-
企
職責描述：1、制定年度業(yè)務市場開發(fā)和銷售計劃，負責銷售目標的達成；2、負責客戶市場調研與拓展，積極進行客戶的開發(fā)工作；3、負責數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品在高速行業(yè)客戶的開發(fā)；4、負責收集客戶信息，拓展相應項目。任職要求：1、本科及以上學歷，專業(yè)不限； 2、具有高速行業(yè)銷售經(jīng)驗，熟悉交...
-
企
職責描述：1、制定年度業(yè)務市場開發(fā)和銷售計劃，負責銷售目標的達成；2、負責公司數(shù)據(jù)中心基礎設施 供配電相關產(chǎn)品的客戶開發(fā)工作；3、組織協(xié)調商務、技術等部門，制定技術方案，進行產(chǎn)品推廣。任職要求：1、本科及以上學歷，電力電子、自動化相關專業(yè)優(yōu)先； 2、3年以上IT或數(shù)據(jù)中...
-
企
職責描述：1、制定年度業(yè)務市場開發(fā)和銷售計劃，負責銷售目標的達成；2、負責公司數(shù)據(jù)中心基礎設施相關產(chǎn)品在醫(yī)療行業(yè)客戶的開發(fā)；3、組織協(xié)調商務、技術等部門，制定技術方案，進行產(chǎn)品推廣。任職要求：1、本科及以上學歷，電力電子、自動化相關專業(yè)優(yōu)先； 2、3年以上IT或數(shù)據(jù)中心...
-
企
倉管員
面議 | 常州市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.負責倉庫進、出貨，存貨管理，執(zhí)行物料管理規(guī)定；2.及時、完整、準確登記有貨倉庫賬、序時登記，定期編制存貨進、出、存報表；3.要求賬目清楚，標示清晰，賬物核對相符，每月盤點；4.使用公司系統(tǒng)做出入庫單據(jù)錄入；5.執(zhí)行公司領導交辦的其他工作。職位要求：1.具備...
-
企
崗位職責：1.按照國家會計制度的規(guī)定審核、監(jiān)督公司日常賬務處理及財務活動，確保真實、準確、及時；2.在公司運營初期，兼任會計核算崗，記帳、復帳、報帳做到手續(xù)完備，數(shù)字準確，帳目清楚，按期報帳；3.負責編制公司各類管理財務報表及說明4.組織公司月度、季度報表的編制與財務分...
-
企
崗位職責：1.管理合作的倉儲供應商，并保證倉儲KPI達成率。2.監(jiān)控出入庫的產(chǎn)品質量、數(shù)量，及時與相關部門同步成品、半成品、退貨產(chǎn)品信息。3.統(tǒng)籌采購端與倉庫的出入庫安排，監(jiān)控進銷存退等各環(huán)節(jié)的異常。4.優(yōu)化倉庫的操作流程，提升庫存周轉率，降低庫存成本。5.合理利用倉儲...
-
企
崗位職責：1.根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略，擬定中長期研發(fā)計劃，把握研發(fā)方向，確定公司產(chǎn)品框架及開發(fā)實施計劃；2.指導并監(jiān)督研發(fā)部門執(zhí)行研發(fā)戰(zhàn)略和年度研發(fā)計劃，統(tǒng)籌規(guī)劃產(chǎn)品線的策劃和設計工作；3.針對公司具體項目，控制項目需求變更，保證項目的順利實施；4.建立并完善各項研發(fā)規(guī)范及流...
-
企
職責描述：1.參與項目的計劃制定，執(zhí)行計劃分配的任務；2.參與銷售項目可行性評估，承擔部分研發(fā)職責；3.協(xié)助元器件選型，負責研發(fā)及制作樣品和功能評估；4.負責與客戶相關人員的溝通協(xié)調，確定產(chǎn)品的性能要求；5.配合參與產(chǎn)品設計開發(fā)各個階段的評審工作；任職要求：1.本科及以...
-
企
FPGA工程師
面議 | 西安市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、FPGA硬件電路設計、器件選型、邏輯時序開發(fā)、前仿、后仿、時序約束等工作（包括子模塊的架構設計、編碼、調試）；3、要求熟練使用Verilog/VHDL編碼，具有獨立FPGA編碼、仿真、調試能力；4、能夠獨立承擔項目，有良好的文檔編寫習慣。5、具有一定硬件基...
-
企
半導體設備工程師
面議 | 咸陽市 | 大專 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、福利：雙休（配合加班）、五險一金、免費班車、入職體檢、年度體檢、定期團建、提供工作餐及宿舍等。經(jīng)驗豐富者，薪資可面議！！二、任職要求1. 持有特種行業(yè)電工操作證。2. 有半導體設備維護或者設備運行工作5年以上工作經(jīng)驗；3. 熟悉半導體芯片加工流程的各類設備，可獨立分...
-
企
半導體設備工程師
面議 | 西安市 | 大專 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、任職要求1. 持有特種行業(yè)電工操作證。2. 有半導體設備維護或者設備運行工作5年以上工作經(jīng)驗；3. 熟悉半導體芯片加工流程的各類設備，可獨立分析解決各類異常；4. 責任心強，工作積極。二、崗位職責1. 熟悉半導體芯片加工流程的各類設備（光刻、電子束蒸發(fā)鍍膜機、倒裝）...
-
企
高級質量工程師
面議 | 西安市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
五險一金、年終獎、免費班車、入職體檢、年度體檢、定期團建、提供工作餐及宿舍等。經(jīng)驗豐富者，薪資可面議??！崗位職責：一、質量異常分析與跟蹤1、異常分析：負責對芯片加工各工藝段所產(chǎn)生的質量異常情況展開深入且全面的分析。2、監(jiān)督執(zhí)行：密切監(jiān)督針對質量異常所制定的改善措施在實際...
-
企
FPGA
面議 | 西安市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、FPGA硬件電路設計、器件選型、邏輯時序開發(fā)、前仿、后仿、時序約束等工作（包括子模塊的架構設計、編碼、調試）；3、要求熟練使用Verilog/VHDL編碼，具有獨立FPGA編碼、仿真、調試能力；4、能夠獨立承擔項目，有良好的文檔編寫習慣。5、具有一定硬件基...
-
企
晶體生長工程師
面議 | 西安市 | 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、負責跟進晶錠生長數(shù)據(jù)，總結晶錠實驗結果，對部分晶體生長工藝進行優(yōu)化及研發(fā)；2、負責處理晶體生長過程中出現(xiàn)的部分工藝異常；3、參與材料性能理論分析及表征分析；4、參與新材料的預言、研發(fā)、產(chǎn)線搭建工作。任職要求：1、碩士及以上學歷，材料學、凝固、半導體物理、化...
-
企
一、福利：全年13薪、雙休、五險一金、免費班車（往返西安）、健康體檢、定期團建、提供工作餐及宿舍等二、崗位職責：1、協(xié)助行政主管負責行政后勤各項事宜；2、領導安排的其他工作三、任職要求：1、年齡18-35歲，有殘疾證，四級；2、工作認真細心、有責任心、樂觀并積極上進；3...
-
企
安環(huán)主管
面議 | 咸陽市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.?貫徹執(zhí)行國家安全、消防、環(huán)保、職業(yè)健康衛(wèi)生等方面法規(guī)；2.?根據(jù)法律法規(guī)要求，修訂公司相關管理體系，推進體系的正常運行；3.?負責公司安全、消防、環(huán)保、職業(yè)健康衛(wèi)生、垃圾分類等的日常日常工作；4. 負責各類相關設施的正常運行及檢測；4.?負責內(nèi)部和外協(xié)施工人員安全...
-
企
跨境電商運營
面議 | 咸陽市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、福利：雙休、五險一金、免費班車、入職體檢、年度體檢、定期團建、提供福利餐、員工宿舍or公租房二、崗位職責：1、負責海外平臺賬號的日常維護和管理工作2、制定店鋪日常銷售計劃及活動方案并實施完成業(yè)績指標3、對各產(chǎn)品頁面進行優(yōu)化管理,提高轉化率4、做好店鋪的日常工作安排與...
-
企
銷售工程師（技術型）
面議 | 咸陽市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責1、負責完成公司碲鋅鎘半導體核輻射探測器及相關輻射探測模塊、整機等產(chǎn)品的銷售和市場工作；2、組織、擬定和實施銷售計劃、目標；3、掌握市場動態(tài)，積極開拓新的領域為公司高層決議提供有力資訊；任職要求：1、本科及以上學歷，核工程與核技術、輻射防護、核物理等相關理工科專...
-
企
FPGA
面議 | 咸陽市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、FPGA硬件電路設計、器件選型、邏輯時序開發(fā)、前仿、后仿、時序約束等工作（包括子模塊的架構設計、編碼、調試）；3、要求熟練使用Verilog/VHDL編碼，具有獨立FPGA編碼、仿真、調試能力；4、能夠獨立承擔項目，有良好的文檔編寫習慣。5、具有一定硬件基...
-
企
封裝可靠性工程師
面議 | 西安市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-21 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、負責器件封裝結構的傳熱、材料力學等數(shù)值模擬的設計；2、能熟練的使用各類數(shù)值模擬的軟件；3、負責新產(chǎn)品封裝工藝的設計、開發(fā)和驗證，有一定的電子封裝經(jīng)驗。4、負責新產(chǎn)品、新工藝、客戶供試制品的可靠性驗證試驗，對試驗前后產(chǎn)品的各項參數(shù)比較并分析，詳細準確出具試驗...
