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硬件工程師
相同職位
7-12萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1.負(fù)責(zé)數(shù)字/模擬 電路設(shè)計(jì)， PCB layout2.與軟件工程師合作，完成硬件調(diào)試。 3.設(shè)計(jì)與測(cè)試文檔的編寫 崗位要求： 1. 電氣工程類或相當(dāng)專業(yè)的本科以上學(xué)歷，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。 2. 具有一定的電子電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)， 包括微處理器，數(shù)字/模擬電路。...
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硬件工程師-模擬方向
13-26萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1． 生物醫(yī)學(xué)工程，電子信息類等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。2． 具有較好的模擬電路基礎(chǔ)，能夠獨(dú)立完成小信號(hào)采集電路的設(shè)計(jì)；3． 熟練掌握至少一種MCU，及其外圍電路設(shè)計(jì)；4． 掌握常用模擬電路設(shè)計(jì)與調(diào)試；5． 較強(qiáng)的學(xué)習(xí)、溝通能力，勤奮、有責(zé)任心，良好的團(tuán)隊(duì)合...
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崗位要求：1、精通數(shù)字電路、模擬電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，熟練使用繪圖軟件進(jìn)行原理圖、PCB圖的繪制；2、熟練掌握Stm8/32系列單片機(jī)應(yīng)用設(shè)計(jì)及代碼編程，熟練使用Keil MDK IAR等編程調(diào)試平臺(tái)；3、熟悉CAN/RS232/I2C/SPI等硬件通訊配置及協(xié)議；4、精通一款...
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硬件工程師
相同職位
12-24萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)新產(chǎn)品的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)，在線產(chǎn)品的改進(jìn)。崗位要求：1、3年以上硬件相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；2、具備較好的硬件相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)（數(shù)字電路、模擬電路、信號(hào)處理、嵌入式系統(tǒng)等）；3、至少具備一種能力：ARM嵌入式硬件設(shè)計(jì)、模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)等硬件設(shè)計(jì)和硬件調(diào)試，具備...
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硬件工程師
相同職位
14-21萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位要求：1、電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；2、硬件基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí)，熟練使用常用MCU、ARM芯片；3、有一定模擬電路與控制電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立完成較為復(fù)雜的板卡設(shè)計(jì)；?4、熟悉原理圖設(shè)計(jì)工具，具備嵌入式硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試能力；5、有IVD儀器開(kāi)發(fā)或豐...
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1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、通信相關(guān)專業(yè)，5年以上實(shí)際開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。2、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，熟練AD，PADS，Candence中至少一項(xiàng)軟件，有4至8層主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMC設(shè)計(jì)。具有熟練的EMC整改經(jīng)驗(yàn)。3、精通模擬電路、數(shù)字電路，具有獨(dú)立開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，調(diào)試復(fù)雜電子產(chǎn)...
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1) 主導(dǎo)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目硬件功能模塊總體設(shè)計(jì)（原理圖繪制，PCB布線，硬件調(diào)試）。2) 主導(dǎo)研發(fā)硬件技術(shù)平臺(tái)建設(shè)工作。3) 對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)電子部分輸出的相關(guān)技術(shù)文檔進(jìn)行審核。二、崗位要求1) 有較好的硬件相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)（數(shù)字電路、模擬電路、嵌入式系統(tǒng)等）；2) 具有硬件設(shè)計(jì)能力...
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硬件工程師
相同職位
6-11萬(wàn) | 東莞市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。2.控制系統(tǒng)的售前售后技術(shù)服務(wù)、系統(tǒng)安裝調(diào)試。3.新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。任職要求：1.計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)全日制大專及以上學(xué)歷。2.掌握數(shù)字電路、模擬電路，能獨(dú)立設(shè)計(jì)及分析電路。3.能熟練運(yùn)用AVR、ST...
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、外科手術(shù)耗材設(shè)計(jì)，功能模塊測(cè)試驗(yàn)證；2. 負(fù)責(zé)溝通和跟進(jìn)機(jī)械結(jié)構(gòu)的加工，以及機(jī)械結(jié)構(gòu)的裝配、調(diào)試和測(cè)試；3. 完成開(kāi)發(fā)過(guò)程中各種質(zhì)量活動(dòng)，如DFMEA、尺寸鏈分析、強(qiáng)度計(jì)算等；4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品試產(chǎn)、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的工程對(duì)接，包含生產(chǎn)...
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職責(zé)描述：1、 硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)：方案制定，硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，物料選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB協(xié)作設(shè)計(jì)；2、 負(fù)責(zé)板卡打樣，軟硬件調(diào)試，硬件性能測(cè)試，產(chǎn)品安全設(shè)計(jì)，板卡迭代，質(zhì)量控制等；3、負(fù)責(zé)相關(guān)定制物料(電池，線材，半成品物料等)的設(shè)計(jì)，打樣，測(cè)試；4、負(fù)責(zé)電子BOM編寫，生產(chǎn)...
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職位描述：根據(jù)要求完成元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB板設(shè)計(jì)配合PCB加工廠及模具廠設(shè)計(jì)產(chǎn)品；編寫研發(fā)流程中的相關(guān)文件；制定測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作；協(xié)助解決產(chǎn)品生產(chǎn)及使用中的問(wèn)題；職位要求：本科以上學(xué)歷；熟練掌握PCB設(shè)計(jì)軟件熟悉PCB加工流程，有4/6層板量產(chǎn)...
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硬件工程師
相同職位
14-28萬(wàn) | 上海市 | 碩士 | 5-10年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職資格 / Profile of the job holder: 1、教育背景： 電子、電氣自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷。 2、專業(yè)知識(shí)、技能： 熟練硬件開(kāi)發(fā)技能、掌握行業(yè)內(nèi)的專業(yè)知識(shí)和業(yè)務(wù)流程具備一定的程序編寫能力，有較強(qiáng)的質(zhì)量意識(shí) 工作勤奮、踏實(shí)、有良好的組織合作...
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工作職責(zé)：1、FPGA的項(xiàng)目需求收集和分析，以及概要設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)等開(kāi)發(fā)文檔的編寫；2、與驗(yàn)證工程師進(jìn)行溝通，協(xié)助提取驗(yàn)證用例，并對(duì)驗(yàn)證中出現(xiàn)問(wèn)題進(jìn)行修改；3、和軟件、硬件、算法工程師進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；4、轉(zhuǎn)產(chǎn)產(chǎn)品維護(hù)，及時(shí)解決售后反饋故障。職位要求：1、電子信息工程、通信...
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FPGA硬件工程師
11-17萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)FPGA代碼編寫、仿真、調(diào)試、驗(yàn)證工作，完成項(xiàng)目技術(shù)文檔編寫2、協(xié)助系統(tǒng)工程師完成FPGA外圍硬件電路的設(shè)計(jì)及建立樣機(jī)測(cè)試環(huán)境3、協(xié)助硬件工程師進(jìn)行FPGA相關(guān)硬件電路的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、調(diào)試、測(cè)試、優(yōu)化等工作。4、編寫項(xiàng)目有關(guān)文檔（編寫FPGA設(shè)計(jì)功能規(guī)范...
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硬件工程師（電生理）
面議 | 上海市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、根據(jù)產(chǎn)品需求制定產(chǎn)品硬件方案，進(jìn)行元器件選型及評(píng)估；2、設(shè)計(jì)產(chǎn)品電子硬件電路，進(jìn)行系統(tǒng)硬件電路調(diào)試；3、配合完成軟硬件的聯(lián)合調(diào)試；4、根據(jù)客戶或產(chǎn)品升級(jí)需要進(jìn)行產(chǎn)品硬件的設(shè)計(jì)更改；5、提供產(chǎn)品生產(chǎn)上的相關(guān)技術(shù)支持；6、上級(jí)交辦的其他工作。崗位要求：1、生物...
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硬件工程師
相同職位
8-10萬(wàn) | 重慶市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)參與項(xiàng)目需求分析，完成產(chǎn)品硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工作；2、負(fù)責(zé)繪制產(chǎn)品電氣原理圖、電路圖，印制板圖等圖樣及編制相關(guān)電氣設(shè)計(jì)文件；3、負(fù)責(zé)撰寫和編制技術(shù)文檔、項(xiàng)目文檔，為機(jī)型工作提供部件方面的技術(shù)支持，記錄質(zhì)量測(cè)試結(jié)果；4、負(fù)責(zé)編制產(chǎn)品技術(shù)說(shuō)明書(shū)和培訓(xùn)資料，并對(duì)...
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企
工作職責(zé)：1、參與輸注泵產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)；負(fù)責(zé)硬件子系統(tǒng)設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)硬件板卡原理圖、PCB設(shè)計(jì)，主導(dǎo)從物料選型、方案設(shè)計(jì)、板卡打樣、測(cè)試驗(yàn)證、BOM輸出、測(cè)試以及生產(chǎn)工裝需求提出到硬件生產(chǎn)轉(zhuǎn)換全流程的工作；3、負(fù)責(zé)輸注泵產(chǎn)品EMC的測(cè)試及整改工作；4、軟硬件聯(lián)調(diào)及其它技術(shù)...
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電子硬件工程師
21-42萬(wàn) | 上海市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、根據(jù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)輸入需求，設(shè)計(jì)系統(tǒng)硬件架構(gòu)及方案；設(shè)計(jì)嵌入式軟件架構(gòu)，包括DSP和MCU軟件代碼設(shè)計(jì)；2、電路原理圖及電路板圖布線設(shè)計(jì)；3、電子元器件選型、測(cè)試、對(duì)比；4、電路板焊接調(diào)試及外包生產(chǎn)支持；5、對(duì)硬件電路進(jìn)行模塊和系統(tǒng)調(diào)試；6、按照系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求制定...
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職責(zé)描述：崗位要求：1、膠體金，免疫熒光層析試劑研發(fā)或生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先：2、有獨(dú)立或協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；3、熟悉免疫層析法試劑的開(kāi)發(fā)流程，了解體外診斷試劑產(chǎn)品注冊(cè)要求。
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職位描述：1、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，編制硬件技術(shù)方案設(shè)計(jì)、硬件開(kāi)發(fā)與調(diào)試（器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB板設(shè)計(jì)、樣機(jī)的制作、電路板調(diào)試等）及測(cè)試與驗(yàn)證；2、 對(duì)生產(chǎn)部（組裝、測(cè)試）、品質(zhì)部（質(zhì)量確認(rèn)程序）等部門提供技術(shù)支持。負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品在調(diào)試、生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中相關(guān)的硬件技術(shù)問(wèn)...
