崗位職責：1.工藝規(guī)劃與設計：負責新產品或項目的工藝整合工作，包括但不限于工藝流程的設計與優(yōu)化、工藝路線的確定，確保工藝方案能滿足產品性能要求，又能兼顧生產效率和成本控制；2.跨部門協(xié)作：與研發(fā)、生產、設備、質量等部門溝通協(xié)調，確保工藝方案的順利實施和持續(xù)優(yōu)化；3.問題解決與改善：針對生產過程中出現的工藝問題，組織分析并提出解決方案，跟蹤改善效果，確保問題得到有效解決；4.新技術新工藝研究：關注行業(yè)動態(tài)，研究新技術、新工藝的應用，推動工藝創(chuàng)新和生產工藝的持續(xù)進步；5.負責產品異常的處理，及時發(fā)現并解決生產過程中的潛在風險，并制定解決方案及改善措施，確保生產平穩(wěn)運行。任職資格：1.本科及以上學歷；專業(yè)要求電子封裝技術、電力電子、功率半導體、微電子、新材料等理工科相關專業(yè)；2.精通功率器件工藝流程，具備建立工藝文件和工藝規(guī)范的能力；3.有碳化硅、IGBT模塊封裝工藝、新品導入、新材料評價經驗者優(yōu)先；4.熟悉功率器件設計及其測試相關知識，能承接設計需求并能策劃和制定工藝方案；5.熟練使用辦公軟件，如Excel(包括vlookup、數據透視表等)，會宏程序更佳；6.嚴謹細心，團隊合作，良好的工作態(tài)度及較強的責任心。

北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司（以下簡稱“國聯(lián)萬眾”）是第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地的建設和運營單位，主要業(yè)務為第三代半導體工藝、封裝檢測、可靠性檢測以及科技服務。國聯(lián)萬眾擁有一批從事核心材料、芯片、封裝等領域的專業(yè)人才和團隊，擁有核心專利和專有技術，其GaN功放產品已在國內著名通訊公司得到批量應用，產品水平與國際同步，部分產品達到國際領先水平。