崗位職責： 1.負責ADC芯片產品從立項、產品需求規(guī)格定義、研發(fā)、量產上市、銷售到終結全生命周期的產品管理；2.跟蹤項目狀態(tài)，把控項目進度，根據實際進度及時調整產品策略，對產品交付及發(fā)布推廣負責；3.負責競品分析，調研行業(yè)需求及發(fā)展趨勢，定期拜訪客戶并了解需求和反饋，制定產品規(guī)劃及路線圖；4.配合營銷團隊，解決或澄清客戶問題、需求，完成市場銷售相關的工作；5.負責產品推廣工作，制定產品推廣方案，對業(yè)務端和客戶端進行產品推介和培訓等工作。任職要求： 1.微電子、通信、集成電路等專業(yè)本科及以上學歷，8年以上芯片領域工作經驗；2.熟悉芯片行業(yè)市場，特別是數模混合芯片，對ADI、TI系的ADC產品非常熟悉；3.熟悉ADC主流技術，有技術工作背景或有ADI、TI平臺AE、FAE、PM工作經歷者優(yōu)先；4.有較強的責任心、有良好的溝通協(xié)調能力、分析判斷能力。

成都芯翼科技有限公司成立于2016年8月，主要從事模擬IC產品的研發(fā)、生產以及銷售。公司總部坐落于成都市高新區(qū)高朋大道17號吉泰安中心，在西安、南京分別成立了分公司，并在北京設立了辦事處。團隊成員主要來自國內各大集成電路公司，有10多年的集成電路行業(yè)從業(yè)經驗。公司目前擁有多項核心技術，自主研發(fā)處理器外圍IC解決方案、信號采集IC解決方案以及TR管理IC解決方案三個方向共3大類100多個型號的產品，并申報多項發(fā)明專利。成都芯翼科技有限公司依賴全體員工對集成電路行業(yè)的深切熱愛，長期艱苦奮斗，努力成為模擬IC領導企業(yè)，公司高速的發(fā)展也得到了成都市、區(qū)兩級政府的高度認可，2021年國有資本投資入股公司，重點扶持公司的發(fā)展。