崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備軟件平臺(tái)的的開發(fā)與維護(hù)工作；2. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備軟件平臺(tái)的適配開發(fā)工作，用戶界面GUI開發(fā)；3. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)維護(hù)與新系統(tǒng)開發(fā)；4. 負(fù)責(zé)和機(jī)械，電氣，測試，技術(shù)支持及客戶方等多方溝通，不斷優(yōu)化用戶體驗(yàn)。任職條件：1. 本科以上學(xué)歷，具備計(jì)算機(jī)軟硬件相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)；2. 熟悉掌握但不限于C/C++/C#/python等一種或多種主流開發(fā)語言；3. 熟悉數(shù)據(jù)庫操作及各類通訊協(xié)議；4. 擁有熟練的windows系統(tǒng)下的開發(fā)技能，熟練掌握win32應(yīng)用程序結(jié)構(gòu)，windows的消息機(jī)制，多線程的同步與互斥，進(jìn)程間的通訊和COM開發(fā)；5. 3年以上半導(dǎo)體設(shè)備軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。本崗位朝九晚六，午休1.5h，日工作時(shí)長7.5小時(shí)，周末雙休，包工作日午餐，入職即買五險(xiǎn)，入職即享年假

廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司主要從事泛半導(dǎo)體行業(yè)高端設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)。公司擁有包括“ 8寸/12寸化學(xué)氣相沉積設(shè)備”、“先進(jìn)封裝 EMI仿制物理氣相沉積設(shè)備”、“先進(jìn)3D封裝設(shè)備LASER-DEBON DER設(shè)備”、“A01檢測設(shè)備“、“智能全系列干式泵 DRY PUMP”、“循環(huán)回收設(shè)備”等六大系列產(chǎn)品，所生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備主要用于集成電路晶圓制造、6-12寸單晶圓處理，包括化合物半導(dǎo)體、Ⅲ -IV組半導(dǎo)體、IGBT功率半導(dǎo)體、MEMS 、RF射頻、邏輯芯片工藝及前道晶圓加工處理環(huán)節(jié)。我們秉承多年半導(dǎo)體科技研發(fā)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)資源整合和優(yōu)勢互補(bǔ)，持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體及集成電路制造工藝裝備和先進(jìn)封裝、新型顯示、半導(dǎo)體照明、新能源光伏等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域裝備技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)高端半導(dǎo)體及新型顯示裝備“從點(diǎn)到線”的原始創(chuàng)新跨越，以產(chǎn)品迭代升級(jí)和成套解決方案為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值。開發(fā)出8寸CVD化學(xué)氣相沉積設(shè)備、PVD物理氣相沉積設(shè)備、先進(jìn)封裝Laser Debon der設(shè)備、Dry Pump、 Inline Sputter設(shè)備以及Onsite高濃度處理設(shè)備等系列產(chǎn)品。 我們秉承“優(yōu)良品質(zhì)和環(huán)保型”的核心理念，誠信經(jīng)營的原則，積極進(jìn)取，勇于開拓，加快產(chǎn)品研發(fā)步伐，提高專業(yè)技術(shù)能力，全面完善營銷支持，逐步發(fā)展擴(kuò)大品牌影響力，以高性能的生產(chǎn)設(shè)備、精湛的技藝、超群的產(chǎn)品質(zhì)量，能迅速為顧客提供質(zhì)優(yōu)價(jià)廉、卓而不凡的產(chǎn)品。通過科學(xué)管理及持續(xù)改進(jìn)過程的運(yùn)用為顧客提供高附加值的產(chǎn)品和服務(wù)。公司福利 1、5天7.5小時(shí)工作制，朝九晚六，周末雙休； 2、包住，小區(qū)商品房住宿標(biāo)準(zhǔn)，提供工作日午餐； 3、年終獎(jiǎng)金； 4、年度體檢。