職責(zé)描述：1、根據(jù)電路設(shè)計(jì)要求完成芯片版圖布局，包括信號(hào)走線、電阻及晶體管的匹配、大電流走線、ESD器件、Latch up rule 等方面的考慮；2、負(fù)責(zé)版圖的驗(yàn)證，包括DRC、LVS、ANT、ERC、Latch-Up、ESD等；3、負(fù)責(zé)子模塊的布局布線，包括匹配、noise隔離、高低壓隔離、電流密度檢查、WPE、LOD效應(yīng)規(guī)避等；4、熟悉VI命令的使用；5、熟悉command file及簡(jiǎn)單的編寫；6、熟悉.il文件及簡(jiǎn)單編寫。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，微電子/電子工程/版圖設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)；2、一年以上IC Layout工作經(jīng)驗(yàn)，熟練使用Cadence Virtuoso XL版圖設(shè)計(jì)工具；3、熟悉Linux/Unix操作系統(tǒng)，熟練使用Calibre進(jìn)行DRC/LVS/XRC驗(yàn)證；4、有較強(qiáng)的責(zé)任心和獨(dú)立工作能力，工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神；5、熟悉匹配、寄生、Latch-up、天線效應(yīng)等發(fā)生機(jī)制及解決辦法；6、對(duì)IC設(shè)計(jì)流程；半導(dǎo)體制造工藝；半導(dǎo)體器件及模擬電路有一定的理解；7、除了版圖方面，對(duì)相關(guān)的設(shè)計(jì)有了解：PCB、封裝、FIB、仿真，測(cè)試等。

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