崗位職責：1.負責研磨劃片制程異常分析、處理及改善與DOE驗證；2.負責提升產品良率，負責制程優(yōu)化，提升生產作業(yè)效率；3.負責新工藝、新結構開發(fā)及導入；4.負責物料Cost down和2nd source導入；5.負責制程SOP、PFMEA、CP等相應文件的編寫及修訂；6.精通DBG及SDBG工藝要求，制程缺陷以及解決措施；崗位要求：1.本科以上學歷，理工科等專業(yè)；2.三年及以上晶圓級磨劃經驗，必須具備12inch經驗；3.有較強的數(shù)據分析能力、實驗設計能力，有良好的團隊合作意識；4.有較強的抗壓能力且能配合加班。

華天科技（昆山）電子有限公司（原昆山西鈦微電子科技有限公司）成立于2008年6月，是一家位于中國長三角昆山經濟技術開發(fā)區(qū)中外合資高科技企業(yè)，注冊資本6193萬美元，目前擁有員工1000余人。主要從事超大規(guī)模半導體封裝、測試及模組生產，擁有三大支撐項目：晶圓級芯片封裝tsv、晶圓級光學鏡頭wlo、晶圓級攝像模組wlc。公司采用和自主研發(fā)了當前世界上最先進的生產設備和工藝，和美國tessera等科技企業(yè)合作開發(fā)光電子器件和微電機系統(tǒng)（mems）的封裝測試技術。 在一批高科技人才努力下，憑借對全球影像傳感產業(yè)趨勢和發(fā)展路線的精準把握，將華天科技的發(fā)展定位在占據全球影像傳感芯片主導地位的高度上。公司先后入選了蘇州市的“科技產業(yè)化培育項目”、“tsv硅通孔3d封裝工程技術研究中心”、“江蘇省高新技術企業(yè)”。并申請了32項發(fā)明和實用新型專利。 華天科技的行業(yè)領先技術也得到了中科院的高度贊賞，2011年4月與中科院聯(lián)合成立了“中科華天先進封裝聯(lián)合實驗室”，它是國內首屈一指的研究所和國際領先的tsv封裝企業(yè)的有機結合，對推動我國封裝行業(yè)“從追趕到超越”、搶占封裝技術至高點、提升我國封裝行業(yè)的國際競爭力，具有十分重要的戰(zhàn)略意義。 乘車路線：新客站或高鐵站坐公交車16路到“富春江路龍騰路”下車，路口處往右拐彎100米即到；火車站坐公交車106路到“前進路富春江路”下車，沿富春江路走到與龍騰路交叉路口處往西拐彎100米即到；或者坐開發(fā)區(qū)區(qū)域公交車216路或218路到“富春江路龍騰路”下車。