崗位職責(zé)：1.工藝規(guī)劃與設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)新產(chǎn)品或項(xiàng)目的工藝整合工作，包括但不限于工藝流程的設(shè)計(jì)與優(yōu)化、工藝路線的確定，確保工藝方案能滿足產(chǎn)品性能要求，又能兼顧生產(chǎn)效率和成本控制；2.跨部門協(xié)作：與研發(fā)、生產(chǎn)、設(shè)備、質(zhì)量等部門溝通協(xié)調(diào)，確保工藝方案的順利實(shí)施和持續(xù)優(yōu)化；3.問題解決與改善：針對(duì)生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的工藝問題，組織分析并提出解決方案，跟蹤改善效果，確保問題得到有效解決；4.新技術(shù)新工藝研究：關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，研究新技術(shù)、新工藝的應(yīng)用，推動(dòng)工藝創(chuàng)新和生產(chǎn)工藝的持續(xù)進(jìn)步；5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品異常的處理，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決生產(chǎn)過程中的潛在風(fēng)險(xiǎn)，并制定解決方案及改善措施，確保生產(chǎn)平穩(wěn)運(yùn)行。任職資格：1.本科及以上學(xué)歷；專業(yè)要求電子封裝技術(shù)、電力電子、功率半導(dǎo)體、微電子、新材料等理工科相關(guān)專業(yè)；2.精通功率器件工藝流程，具備建立工藝文件和工藝規(guī)范的能力；3.有碳化硅、IGBT模塊封裝工藝、新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；4.熟悉功率器件設(shè)計(jì)及其測(cè)試相關(guān)知識(shí)，能承接設(shè)計(jì)需求并能策劃和制定工藝方案；5.熟練使用辦公軟件，如Excel(包括vlookup、數(shù)據(jù)透視表等)，會(huì)宏程序更佳；6.嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)心，團(tuán)隊(duì)合作，良好的工作態(tài)度及較強(qiáng)的責(zé)任心。

北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國聯(lián)萬眾”）是第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地的建設(shè)和運(yùn)營單位，主要業(yè)務(wù)為第三代半導(dǎo)體工藝、封裝檢測(cè)、可靠性檢測(cè)以及科技服務(wù)。國聯(lián)萬眾擁有一批從事核心材料、芯片、封裝等領(lǐng)域的專業(yè)人才和團(tuán)隊(duì)，擁有核心專利和專有技術(shù)，其GaN功放產(chǎn)品已在國內(nèi)著名通訊公司得到批量應(yīng)用，產(chǎn)品水平與國際同步，部分產(chǎn)品達(dá)到國際領(lǐng)先水平。