封裝開發(fā)設計工程師：崗位職責：1、負責IPM功率模塊的封裝設計、材料選型，包括電路布局、熱設計、電磁兼容性分析等，輸出完整設計方案完成各種封裝仿真，封裝工藝、材料選型；2、編寫產(chǎn)品開發(fā)設計文檔；3、分析模塊失效機理，制定改進方案，建立可靠性模型。崗位要求：1、研究生以上學歷，微電子、材料科學、機械電子、電力電子等專業(yè)；2、熟悉半導體功率器件（IGBT、SiC MOSFET等）及IPM模塊封裝工藝流程，專職從事封裝設計開發(fā)工作3年以上；3、有功率模塊封裝產(chǎn)品開發(fā)設計經(jīng)驗，熟悉封裝設計規(guī)則，標準化輸出新產(chǎn)品設計圖紙；4、熟悉各種封裝材料特性，熟悉仿真軟件，制定評估方案，或可進行各種封裝仿真驗證（熱仿真，應力仿真，模流仿真）；5、具有產(chǎn)品分析能力；6、具備專利撰寫經(jīng)驗；7、具有良好的溝通協(xié)調推進能力；具有策略化思維，有能力建立、整合不同的工作團隊；具有解決復雜問題的能力；較強的計劃性和實施執(zhí)行能力；較強的溝通、協(xié)調能力、責任心、事業(yè)心強；較強的自我管理意識。

杭州士蘭微電子股份有限公司坐落于杭州高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內，是一家專業(yè)從事集成電路以及半導體微電子相關產(chǎn)品的設計、生產(chǎn)與銷售的高新技術企業(yè)，公司目前的主要產(chǎn)品是集成電路以及相關的應用系統(tǒng)和方案。 持之以恒地專注于技術的提升、團隊的建設、管理的完善、市場的開拓、運作模式的創(chuàng)新，得益于電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，士蘭微電子在中國的集成電路芯片產(chǎn)業(yè)已取得了初步的成功；2003年3月，士蘭微電子在上海證券交易所掛牌交易[士蘭微，600460]，成為國內主板上市的集成電路芯片設計企業(yè)。 士蘭微電子目前的產(chǎn)品和研發(fā)投入主要集中在以下三個領域： · 以消費類數(shù)字音視頻應用領域為目標的集成電路產(chǎn)品，包括以光盤伺服為基礎的芯片和系統(tǒng)，現(xiàn)已成功地向市場推出了單芯片的CD播放機系統(tǒng)、DISCMAN系統(tǒng)、MP3/WMA數(shù)字音頻解碼等系統(tǒng)和產(chǎn)品、單芯片的VCD系統(tǒng)等，并即將推出單芯片的DVD系統(tǒng)和其他數(shù)字音視頻產(chǎn)品。 · 量大面廣的消費類集成電路產(chǎn)品，以及基于士蘭微電子投資的集成電路芯片生產(chǎn)線的雙極、BiCMOS和BCD工藝為基礎的模擬、數(shù)字混合集成電路產(chǎn)品，這些產(chǎn)品包括高性能的電源管理芯片和白光LED驅動芯片。 · 基于士蘭微電子投資的芯片生產(chǎn)線的特種的半導體分立器件，如開關二極管、穩(wěn)壓管、肖特基管、MOS功率晶體管等產(chǎn)品。 士蘭微電子已在其體系內建立了一定規(guī)模的研發(fā)能力，包括芯片設計研發(fā)、芯片制造工藝研發(fā)、集成電路測試設備研發(fā)等。另外，士蘭微電子還建設了專業(yè)的集成電路芯片和電路測試工廠。 依托于持之以恒的研發(fā)投入，士蘭微電子期望獲得穩(wěn)定、持續(xù)、快速的發(fā)展。 士蘭微電子衷心祝各位：心想事成，前程似錦！