崗位職責(zé)1、芯片驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)：負(fù)責(zé)AI算力芯片（計(jì)算芯片）的驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，根據(jù)芯片特性和系統(tǒng)需求，編寫(xiě)高效、穩(wěn)定的驅(qū)動(dòng)代碼，確保芯片在不同操作系統(tǒng)（如Linux、Windows等）下正常運(yùn)行；針對(duì)新芯片進(jìn)行驅(qū)動(dòng)移植工作，分析芯片硬件架構(gòu)和接口規(guī)范，將已有驅(qū)動(dòng)適配到新的硬件平臺(tái)，解決移植過(guò)程中的兼容性問(wèn)題；2、調(diào)試與優(yōu)化：運(yùn)用專(zhuān)業(yè)工具和技術(shù)手段，對(duì)芯片驅(qū)動(dòng)進(jìn)行調(diào)試，定位并解決驅(qū)動(dòng)運(yùn)行過(guò)程中出現(xiàn)的各類(lèi)問(wèn)題，如硬件通信異常、系統(tǒng)資源沖突等；持續(xù)優(yōu)化芯片驅(qū)動(dòng)性能，提升芯片數(shù)據(jù)傳輸速率、降低功耗，提高系統(tǒng)整體運(yùn)行效率，通過(guò)性能測(cè)試工具進(jìn)行驅(qū)動(dòng)性能評(píng)估，根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行針對(duì)性優(yōu)化；3、協(xié)作溝通：與硬件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)緊密合作，參與芯片選型過(guò)程，從驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)角度提供技術(shù)建議，確保硬件設(shè)計(jì)滿足驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)需求；與軟件應(yīng)用開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)協(xié)同工作，為上層應(yīng)用提供穩(wěn)定的驅(qū)動(dòng)接口，解決應(yīng)用開(kāi)發(fā)過(guò)程中與驅(qū)動(dòng)相關(guān)的問(wèn)題，保障系統(tǒng)軟件與硬件的無(wú)縫銜接；4、技術(shù)文檔撰寫(xiě)：編寫(xiě)詳細(xì)的芯片驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)文檔，包括設(shè)計(jì)文檔、使用手冊(cè)、測(cè)試報(bào)告等，記錄驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)過(guò)程、功能特性、接口定義等關(guān)鍵信息，為后續(xù)的維護(hù)和升級(jí)提供依據(jù)；整理和總結(jié)驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)過(guò)程中的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和問(wèn)題解決方案，形成技術(shù)知識(shí)庫(kù)，供團(tuán)隊(duì)成員學(xué)習(xí)和參考。任職要求1、教育背景：電子信息、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、工作經(jīng)驗(yàn)：熟悉高性能計(jì)算或AI算力芯片的基本架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有3年以上芯片驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉常見(jiàn)芯片架構(gòu)和接口協(xié)議；有實(shí)際項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，成功完成過(guò)至少2款芯片驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)或移植工作；3、技能要求：熟練掌握C/C++語(yǔ)言，熟悉匯編語(yǔ)言及硬件寄存器操作，精通Linux內(nèi)核驅(qū)動(dòng)框架（如Device Tree、字符設(shè)備驅(qū)動(dòng)）或?qū)崟r(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）開(kāi)發(fā)；熟悉芯片架構(gòu)（如ARM Cortex系列）及常見(jiàn)總線協(xié)議（如PCIe、DMA）；4、工具與調(diào)試能力：熟練使用示波器、邏輯分析儀等硬件調(diào)試工具，以及GDB、Trace32等軟件調(diào)試工具；具備Linux內(nèi)核調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉內(nèi)存管理、中斷處理等機(jī)制；5、加分項(xiàng)：有AI芯片、GPU或FPGA驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，熟悉開(kāi)源社區(qū)驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)流程，或參與過(guò)Linux內(nèi)核貢獻(xiàn)者優(yōu)先；6、素質(zhì)能力：具備較強(qiáng)的問(wèn)題解決能力和邏輯思維能力，能夠快速定位和解決復(fù)雜的技術(shù)問(wèn)題；具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力，能夠與不同部門(mén)的人員有效合作；具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和自我驅(qū)動(dòng)力，關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)，不斷學(xué)習(xí)新知識(shí)、新技術(shù)；7、能適應(yīng)出差。

河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南鄭州航空港實(shí)驗(yàn)區(qū)，并在上海（金山）、北京（亦莊信創(chuàng)園）等地設(shè)有研發(fā)生產(chǎn)基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料、零部件和設(shè)備的一站式服務(wù)平臺(tái)，為中國(guó)半導(dǎo)體解決“卡脖子”難題。公司通過(guò)內(nèi)生成長(zhǎng)和外延并購(gòu)相結(jié)合的發(fā)展戰(zhàn)略，抓住集成電路國(guó)產(chǎn)替代的歷史機(jī)遇，連續(xù)多年實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)翻倍式增長(zhǎng)。目前，公司業(yè)務(wù)由半導(dǎo)體核心材料、半導(dǎo)體設(shè)備、核心零部件三大板塊組成，生產(chǎn)銷(xiāo)售的產(chǎn)品有濺射靶材、反應(yīng)腔體、半導(dǎo)體翻新設(shè)備等，公司還在繼續(xù)積極尋找優(yōu)秀并購(gòu)標(biāo)的和合作伙伴，未來(lái)產(chǎn)品線有望進(jìn)一步豐富。公司的客戶包括中芯國(guó)際、臺(tái)積電、格羅方德、希捷公司、浙江馳拓等國(guó)內(nèi)外知名公司。國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體領(lǐng)域投資公司建廣資產(chǎn)，高度看好公司發(fā)展前景，作為戰(zhàn)略投資者，已經(jīng)兩輪投資公司。2022年7月，建廣資產(chǎn)完成了收購(gòu)紫光集團(tuán)的股權(quán)交割，成為國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域航母級(jí)的控股公司，將給旗下公司發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇。2022年8月，公司憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)、市場(chǎng)地位、發(fā)展?jié)摿Φ葍?yōu)勢(shì)，通過(guò)2022年度專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定，準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)，2022年中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽河南賽區(qū)。東微電子管理團(tuán)隊(duì)具有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司核心團(tuán)隊(duì)成員曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等國(guó)際知名半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)任職10余年。公司現(xiàn)有博士4人，碩士14人，本科以上學(xué)歷47人。公司高度重視科技創(chuàng)新，截止至2022年4月，東微電子申請(qǐng)專(zhuān)利92件，其中發(fā)明專(zhuān)利14件，實(shí)用新型專(zhuān)利78件；其中已授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利3件，已授權(quán)實(shí)用新型專(zhuān)利71件。