職責描述：基于芯片制造全過程(FEOL/MEOL/BEOL)中的各種工藝條件及結構特點，完成各種仿真任務，為芯片的生產制造提供理論支撐及工藝優(yōu)化。具體工作內容如下：1、芯片制造過程中的各種應力問題仿真，如晶圓翹曲、薄膜應力、晶圓鍵合、film crack、bending等；2、機臺內部流場仿真，如CVD/EPI/ETCH等機臺內部涉及的流場及化學反應；3、激光、熱、力多物理場耦合仿真；4、光、電磁場仿真；任職要求：1、具有力學、材料、機械、微電子、光學、化學等理工科專業(yè)碩士研究生及以上學歷；2、熟悉CAE仿真流程及底層機理，能獨立處理實際的仿真問題，有芯片相關仿真經驗優(yōu)先；3、熟悉常用商業(yè)CAE仿真軟件，如COMSOL，Ansys，Abaqus等；4、有較強的學習能力及文獻閱讀能力，勇于挑戰(zhàn)新問題，抗壓能力強；

長鑫存儲的事業(yè)開始于2016年，專業(yè)從事動態(tài)隨機存取存儲芯片 (DRAM) 的研發(fā)、生產和銷售，目前12英寸晶圓廠已建成投產。DRAM產品廣泛應用于移動終端、電腦、服務器、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網等領域，市場需求巨大并持續(xù)增長。公司自成立以來，以技術為核心，加強管理體系的建設，利用專用研發(fā)線快速迭代研發(fā)，同時結合先進設備大幅度改進工藝，開發(fā)出技術體系。長鑫存儲將憑借值得信賴的產品和服務滿足不斷增長的市場需求，致力于成為技術領先與商業(yè)成功的半導體存儲公司，以存儲科技賦能信息社會，改善人類生活。公司尤其重視人才，國際化的管理平臺制定了一系列人才激勵機制，為員工提供完善的培養(yǎng)及快速晉升通道，以及具有市場競爭力的薪酬福利待遇：股權激勵、五險一金、帶薪年假、補充醫(yī)療保險、駐廠醫(yī)療服務、提供員工宿舍、租房津貼、購房補貼、城際交通補貼、餐補及工作餐、覆蓋市區(qū)的通勤車、年度員工體檢、節(jié)假日禮品禮金、豐富的員工活動以及團隊建設活動、新人培訓、和業(yè)內專家共同工作。公司聲明：長鑫存儲技術有限公司始終遵循國家、地方政府及行業(yè)通用規(guī)則執(zhí)行招聘、錄用及員工晉升。我們致力于以平等、公平為原則,對待每一位求職者及員工，絕不因國籍、殘疾、懷孕、相貌、信仰、政治立場、團體背景、婚姻狀況等任何原因做出歧視性決定或行為。同時，長鑫堅決禁止使用童工，也絕不向求職者收取任何招聘或其他非法費用。