工作職責(zé):1、根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，制訂并落地供應(yīng)鏈戰(zhàn)略，搭建并完善供應(yīng)鏈管理體系，包括采購(gòu)、生產(chǎn)計(jì)劃、物料及倉(cāng)儲(chǔ)物流等；2、開(kāi)拓并管理芯片代工廠和封裝、測(cè)試、模組等供應(yīng)鏈，開(kāi)展商務(wù)合作,確保供應(yīng)鏈相關(guān)工作的順利開(kāi)展，做到生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)成本優(yōu)化控制；3、負(fù)責(zé)收集行業(yè)動(dòng)態(tài)信息，開(kāi)發(fā)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商，降低采購(gòu)成本，維護(hù)供應(yīng)商關(guān)系。 4、負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)的整體運(yùn)營(yíng)、項(xiàng)目推進(jìn)、質(zhì)量把控；負(fù)責(zé)滾動(dòng)分析芯片產(chǎn)品需求，進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)度，協(xié)調(diào)產(chǎn)能并推進(jìn)交期，保證芯片按時(shí)交付；5、配合相關(guān)部門(mén)完成新產(chǎn)品工藝、可靠性評(píng)估、開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)導(dǎo)入，追蹤和管控新產(chǎn)品進(jìn)度，確保滿足客戶交期和品質(zhì)的要求6、結(jié)合研發(fā)、市場(chǎng)情況，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)本部門(mén)與其他部門(mén)之間的工作與關(guān)系，建立有效的部門(mén)工程批生產(chǎn)、測(cè)試機(jī)制及量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)并文件化；7、負(fù)責(zé)配合根據(jù)研發(fā)部門(mén)提出與晶圓工藝相關(guān)的要求提供專(zhuān)業(yè)性的指導(dǎo)或建議；8、公司安排的其他工作。任職資格：1、本科及以上學(xué)歷、電子、微電子、材料等半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)業(yè)；2、10年以上半導(dǎo)體供應(yīng)鏈管理經(jīng)驗(yàn)、 熟悉半導(dǎo)體行業(yè)上下游動(dòng)態(tài)，有芯片代工廠和封裝廠等商務(wù)資源， 在芯片代工廠有總監(jiān)以上任職經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。3、熟悉芯片的生產(chǎn)工藝流程，包括晶圓制造、封裝流程和CP&FT測(cè)試，熟悉這代工廠、封裝廠管理協(xié)調(diào)、供貨和成本等；有Foundry或封裝廠工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮4、具備物流解決方案及物流操作技巧和資源、能夠縮短芯片生產(chǎn)周期、降低物流成本；5、熟悉芯片采購(gòu)、生產(chǎn)、調(diào)試、測(cè)試、量產(chǎn)流程及芯片軟硬件研發(fā)、有一定項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；6、良好的溝通能力、商業(yè)談判能力、了解財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)；良好的成本和投資回報(bào)率意識(shí)；7、出色的洞察力、資源整合能力、成本管控能力、變革與創(chuàng)新能力；8、自我驅(qū)動(dòng)型、高度的責(zé)任感及品質(zhì)意識(shí)。

公司位于成都市高新區(qū)益州大道中段1800號(hào)天府軟件園G1號(hào)樓，辦公場(chǎng)地近3500平方米，國(guó)家“909”工程建設(shè)項(xiàng)目之一，成立于2000年3月，注冊(cè)資金1.9億元。 公司以芯片設(shè)計(jì)為主，輔以電子應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、技術(shù)服務(wù)。以“誠(chéng)信、和諧、拼搏、創(chuàng)新”為企業(yè)理念，以“容納百川的胸懷，堅(jiān)韌不拔的意志。與人為善的品質(zhì)，追求卓越的精神”為企業(yè)精神，以“聚集英才、把握市場(chǎng)、挑戰(zhàn)技術(shù)、創(chuàng)造未來(lái)”為發(fā)展戰(zhàn)略，以“建設(shè)國(guó)內(nèi)一流集成電路設(shè)計(jì)公司、共創(chuàng)信息社會(huì)美好明天”為企業(yè)宗旨。公司具備90納米CMOS、0.18微米Bi-cmos及BCD先進(jìn)制程的數(shù)字模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)技術(shù)，可編程邏輯器件、A/D、D/A、模擬電路及接口電路的系列產(chǎn)品方面在國(guó)內(nèi)具有優(yōu)勢(shì)?？删幊踢壿嬈骷﨏PLD、FPGA硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)、可編程邏輯器件綜合、映射及編程算法軟件技術(shù)平臺(tái)、可嵌入MCU、DSP、DLL、I/O等SOPC設(shè)計(jì)技術(shù)、△-∑、流水線、逐次逼近等A/D、D/A設(shè)計(jì)技術(shù)、PCI、VME、1394等設(shè)計(jì)技術(shù)、高頻數(shù)字輸出LVDS設(shè)計(jì)技術(shù)、CMOS高精度帶隙基準(zhǔn)設(shè)計(jì)技術(shù)、PWM、PFM設(shè)計(jì)技術(shù)、高可靠抗ESD、EMI、Environment設(shè)計(jì)技術(shù)、故障診斷及掃描測(cè)試技術(shù)。