職位描述
崗位職責:?1、根據(jù)SDK需求和設計文檔,獨立負責SDK的測試方案和測試用例設計,確保測試方案的涵蓋功能、性能和穩(wěn)定性等關鍵測試點。2、編寫和維護相關測試代碼,執(zhí)行測試用例,輸出測試報告,問題單提報,問題閉環(huán);確保SDK的高穩(wěn)定性和高質(zhì)量輸出。3、根據(jù)嵌入式SDK?API功能特性,選擇和開發(fā)合理的工具,搭建自動化測試環(huán)境,提高效率。4、根據(jù)產(chǎn)品設計需求以及深入理解用戶需求完成產(chǎn)品功能測試工作,為產(chǎn)品穩(wěn)定性和用戶體驗負責。5、與軟硬件開發(fā)團隊以及市場支持團隊深度合作、高效溝通;共同實現(xiàn)項目按期高質(zhì)量交付。任職要求:1、專科及以上,電子、測控、計算機相關專業(yè);具備2年以上嵌入式系統(tǒng)測試工作經(jīng)驗,熟悉嵌入式?SDK?測試流程者優(yōu)先。2、熟練掌握C語言編程,有自動化測試經(jīng)驗這個優(yōu)先。3、掌握基本嵌入式測試理論,熟悉嵌入式測試的基本方法,流程和規(guī)范。4、熟悉整套測試流程及相關管理工具;具備音頻或藍牙BT、BLE相關測試經(jīng)驗者優(yōu)先?。5、具備硬件調(diào)試經(jīng)驗,能夠看懂原理圖者優(yōu)先。6、踏實上進、認真負責;具備良好的團隊溝通能力和合作精神。
企業(yè)介紹
昆騰微電子是一家由海歸科學家創(chuàng)辦的集成電路設計高新技術企業(yè),公司于2006年9月在北京成立。目前,注冊資本8,600萬元,總部位于北京市海淀區(qū),在西安、深圳、香港設有分支機構。公司專注于模擬及混合信號集成電路的研發(fā)、設計和銷售,主要產(chǎn)品包括音頻SoC芯片和信號鏈芯片。音頻SoC芯片包括無線音頻傳輸芯片、FM/AM收發(fā)芯片、USB音頻芯片、音頻DSP芯片等,信號鏈芯片為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品及其它,應用領域覆蓋消費電子、通信、工控、醫(yī)療、能源等。