職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)工業(yè)，電力，醫(yī)療，無線通訊，藍(lán)牙等市場嵌入式軟件項目開發(fā)；2、負(fù)責(zé)公司ARM Cortex 系列處理器和2.4G、5.8G 無線收發(fā)器等產(chǎn)品的相關(guān)項目的應(yīng)用工程測試；3、完成部分硬件原理圖，PCB等部分硬件設(shè)計調(diào)試，整理硬件開發(fā)文檔；4、完成軟硬件整體開發(fā)文檔的整理和檔案管理；5、輔助文檔工程師完成集成電路的數(shù)據(jù)手冊及應(yīng)用指南的編寫和校對；任職要求：1、全日制計算機(jī)、通信、自動控制、電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；2、熟悉一種嵌入式操作系統(tǒng), 深刻了解底層實現(xiàn)。3、熟悉一種cpu體系結(jié)構(gòu)，并熟悉與之相關(guān)的指令集。；4、熟悉gcc編譯工具，makefile,gdb調(diào)試工具，profiling 性能分析工具。5、熟悉uart,i2c, spi,i2s,usb 中的一種接口。6、對新技術(shù)有濃厚的興趣，對碰到的問題能追根求源

昆騰微電子是一家由海歸科學(xué)家創(chuàng)辦的集成電路設(shè)計高新技術(shù)企業(yè)，公司于2006年9月在北京成立。目前，注冊資本8,600萬元，總部位于北京市海淀區(qū)，在西安、深圳、香港設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。公司專注于模擬及混合信號集成電路的研發(fā)、設(shè)計和銷售，主要產(chǎn)品包括音頻SoC芯片和信號鏈芯片。音頻SoC芯片包括無線音頻傳輸芯片、FM/AM收發(fā)芯片、USB音頻芯片、音頻DSP芯片等，信號鏈芯片為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品及其它，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋消費(fèi)電子、通信、工控、醫(yī)療、能源等。