嵌入式軟件工程師崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)嵌入式軟件的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與維護(hù)2.參與軟件的需求分析和系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)3.與團(tuán)隊(duì)合作，確保軟件質(zhì)量和項(xiàng)目進(jìn)度4.負(fù)責(zé)充電樁和直流樁控制系統(tǒng)的嵌入式軟件程序開(kāi)發(fā)；5.負(fù)責(zé)充電樁和運(yùn)營(yíng)平臺(tái)的軟件對(duì)接開(kāi)發(fā)維護(hù)；6.完成程序調(diào)試測(cè)試以及可靠性測(cè)試；7.協(xié)助生產(chǎn)完成制造，完成量產(chǎn)問(wèn)題。 任職要求： 1、通信、電子技術(shù)、自動(dòng)化及其相關(guān)專(zhuān)業(yè)，了解模擬電路和數(shù)字電路，具備扎實(shí)的嵌入式系統(tǒng)知識(shí)和編程能力；2. 3-5年同崗位工作經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立解決技術(shù)問(wèn)題，具有良好的分析和解決問(wèn)題的能力3.具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠有效溝通和協(xié)作4.熟練使用stm32系列單片機(jī)優(yōu)先；5.了解RS232、RS485，接觸過(guò)SPI、IIC、CAN等接口通信，熟悉USB、以太網(wǎng)； 6.熟練掌握ucos或Rt-thread等嵌入式操作系統(tǒng)優(yōu)先；

我們是國(guó)內(nèi)制造第三代半導(dǎo)體碳化硅材料（SiC）器件的開(kāi)拓者我們是年輕的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)我們是得到支持的高新企業(yè)我們擁有完整的工藝生產(chǎn)線、高溫離子注入機(jī)我們的產(chǎn)品可以應(yīng)用在高鐵、新能源汽車(chē)、航空航天、高功率電源、白色家電等行業(yè)，并為客戶(hù)的產(chǎn)品帶來(lái)優(yōu)于Si器件的性能我們的企業(yè)文化是簡(jiǎn)單、直接，以業(yè)績(jī)?yōu)閷?dǎo)向我們希望你有志于從事SiC器件的制造和研發(fā)我們希望你具備扎實(shí)的半導(dǎo)體相關(guān)知識(shí)凡事不怕學(xué)不會(huì)，就怕懶得的學(xué)，所以我們歡迎積極向上的沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的應(yīng)屆生，也歡迎具備Si器件制造研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的資深人士加入我們招聘的不是雇員，是成長(zhǎng)路上的伙伴 虛位以待，請(qǐng)參閱職位介紹 公司地址：北京市海淀區(qū)西小口路66號(hào) 中關(guān)村東升科技園北領(lǐng)地B-1樓西廳 郵箱：