崗位職責(zé)：1.?融資規(guī)劃與實(shí)施：根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，主導(dǎo)債權(quán)融資項(xiàng)目，制定并執(zhí)行融資計(jì)劃，完成融資目標(biāo).2.?渠道開(kāi)發(fā)與維護(hù)：開(kāi)發(fā)和維護(hù)銀行、信托、資管等金融機(jī)構(gòu)的融資渠道，建立廣泛的合作關(guān)系，尋求優(yōu)質(zhì)的債權(quán)融資機(jī)會(huì).3.?融資方案設(shè)計(jì)：熟悉債權(quán)融資業(yè)務(wù)，參與編寫(xiě)融資方案，包括融資方式、規(guī)模、成本、期限等，進(jìn)行融資方案的談判和具體操作.4.?成本測(cè)算與控制：參與與金融機(jī)構(gòu)的溝通談判，測(cè)算融資成本，為拓寬融資條件、降低融資成本提供解決方案和技術(shù)支持.5.?項(xiàng)目管理與協(xié)調(diào)：負(fù)責(zé)融資項(xiàng)目的全流程管理，包括項(xiàng)目立項(xiàng)、盡職調(diào)查、合同簽訂、資金投放及貸后管理等工作，協(xié)調(diào)公司內(nèi)部各部門與外部機(jī)構(gòu)的合作.6.?風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與管理：對(duì)融資項(xiàng)目進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，制定風(fēng)險(xiǎn)控制措施，確保融資項(xiàng)目的合規(guī)性和安全性，防范潛在的金融風(fēng)險(xiǎn).7.?市場(chǎng)研究與分析：關(guān)注金融市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和政策法規(guī)變化，分析對(duì)公司債權(quán)融資的影響，為公司融資決策提供參考依據(jù).任職要求：1.?教育背景：本科及以上學(xué)歷，金融、財(cái)務(wù)、經(jīng)濟(jì)、投資等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，985、211院校優(yōu)先.2.?工作經(jīng)驗(yàn)：具有5年以上債權(quán)融資業(yè)務(wù)經(jīng)驗(yàn)，有成功融資的案例和經(jīng)驗(yàn)，熟悉多種融資手段，有銀行工作經(jīng)驗(yàn)及銀行資源者優(yōu)先.3.?專業(yè)技能：精通融資流程、專項(xiàng)業(yè)務(wù)知識(shí)和金融政策；具備良好的財(cái)務(wù)分析能力和項(xiàng)目估值能力；熟練掌握各種融資工具和方法.4.?資源與人脈：具有豐富的融資渠道和業(yè)內(nèi)廣泛的人際關(guān)系資源.5.?能力素質(zhì)：具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力、談判能力、團(tuán)隊(duì)管理能力和問(wèn)題解決能力；有良好的抗壓能力和風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)；具備敏銳的市場(chǎng)洞察力和戰(zhàn)略眼光.6.可接受出差及應(yīng)酬。

河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南鄭州航空港實(shí)驗(yàn)區(qū)，并在上海（金山）、北京（亦莊信創(chuàng)園）等地設(shè)有研發(fā)生產(chǎn)基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料、零部件和設(shè)備的一站式服務(wù)平臺(tái)，為中國(guó)半導(dǎo)體解決“卡脖子”難題。公司通過(guò)內(nèi)生成長(zhǎng)和外延并購(gòu)相結(jié)合的發(fā)展戰(zhàn)略，抓住集成電路國(guó)產(chǎn)替代的歷史機(jī)遇，連續(xù)多年實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)翻倍式增長(zhǎng)。目前，公司業(yè)務(wù)由半導(dǎo)體核心材料、半導(dǎo)體設(shè)備、核心零部件三大板塊組成，生產(chǎn)銷售的產(chǎn)品有濺射靶材、反應(yīng)腔體、半導(dǎo)體翻新設(shè)備等，公司還在繼續(xù)積極尋找優(yōu)秀并購(gòu)標(biāo)的和合作伙伴，未來(lái)產(chǎn)品線有望進(jìn)一步豐富。公司的客戶包括中芯國(guó)際、臺(tái)積電、格羅方德、希捷公司、浙江馳拓等國(guó)內(nèi)外知名公司。國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體領(lǐng)域投資公司建廣資產(chǎn)，高度看好公司發(fā)展前景，作為戰(zhàn)略投資者，已經(jīng)兩輪投資公司。2022年7月，建廣資產(chǎn)完成了收購(gòu)紫光集團(tuán)的股權(quán)交割，成為國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域航母級(jí)的控股公司，將給旗下公司發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇。2022年8月，公司憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)、市場(chǎng)地位、發(fā)展?jié)摿Φ葍?yōu)勢(shì)，通過(guò)2022年度專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定，準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)，2022年中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽河南賽區(qū)。東微電子管理團(tuán)隊(duì)具有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司核心團(tuán)隊(duì)成員曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等國(guó)際知名半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)任職10余年。公司現(xiàn)有博士4人，碩士14人，本科以上學(xué)歷47人。公司高度重視科技創(chuàng)新，截止至2022年4月，東微電子申請(qǐng)專利92件，其中發(fā)明專利14件，實(shí)用新型專利78件；其中已授權(quán)發(fā)明專利3件，已授權(quán)實(shí)用新型專利71件。