職責描述：1、編寫、修訂、培訓本工序操作指引2、督查本工序操作指引的執(zhí)行；3、搜集數(shù)據，協(xié)助本工序工藝能力提升規(guī)劃；4、負責本工序新設備、新材料導入，調試驗證；5、解決本工序一般性技術問題；6、參與評審會議，確認本工序新產品與工序現(xiàn)有能力的超能力點；7、制定與維護新流程規(guī)劃，并制定當工序控制計劃。任職要求：1、本科及以上學歷，理工相關專業(yè)；2、有封裝載板電鍍及表面處理工序工作經驗優(yōu)先；3、熟悉封裝載板工藝流程的基本知識；4、具備封裝載板電鍍及表面處理工序工藝知識及品質問題處理能力者優(yōu)先；5、熟練掌握Word、Excel、PPT等辦公軟件。（備注：此崗位的工作地點：2021年在深圳總部：深圳市龍華區(qū)觀瀾觀光路1310號龍華半導體產業(yè)園， 2022年在廈門：福建省廈門市海滄區(qū)海滄大道567號廈門中心E座16樓）

基于中國科學院和中航工業(yè)的戰(zhàn)略合作，深圳中科四合科技有限公司于2014年成立，總部位于深圳，為國內知名的電子線路保護器件、功率器件/模組產品的綜合服務供應商。目前為高新技術企業(yè)、深圳市高新技術企業(yè)。 依托中科院強大的科研實力和中航工業(yè)完善的工業(yè)制造基礎，公司致力于建設Panel級（板級）高密度集成電路Fan out（扇出）封裝工藝制造平臺，并以此平臺為基礎開展先進Fan out封裝工藝技術、集成電路功率芯片和高分子材料應用等領域的研究開發(fā)工作，進行新型高密度功率器件/模組產品研發(fā)、制造、銷售。以滿足消費類電子、工控、汽車電子、通信/服務器、醫(yī)療等各種不同領域客戶的需求。 我們深信：未來將是一個互通的世界。中科四合愿與客戶一起開放合作，通過不停的探索新技術和自身不斷的努力，為創(chuàng)造人類更美好的生活貢獻力量。