崗位職責(zé): 1.根據(jù)產(chǎn)品SPEC，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)對(duì)芯片做硅后驗(yàn)證測(cè)試、客戶應(yīng)用場(chǎng)景下的測(cè)試支持；2.參與芯片測(cè)試，搭建測(cè)試方案及平臺(tái)，編寫測(cè)試方案，執(zhí)行測(cè)試方案，定位及解決問題；3.跟進(jìn)芯片量產(chǎn)流程及問題，并提出解決方案；4.負(fù)責(zé)芯片測(cè)試團(tuán)隊(duì)的組織管理工作； 5.領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。任職要求： 1.微電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，10年以上模擬類芯片系統(tǒng)驗(yàn)證測(cè)試的經(jīng)驗(yàn)；2.有AD/DA、模擬開關(guān)、運(yùn)放、LDO等芯片硅后測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；3.熟練掌握示波器、邏輯分析儀等常用測(cè)試設(shè)備儀器及工具的使用；4.具有一定的硬件設(shè)計(jì)能力，可設(shè)計(jì)芯片應(yīng)用場(chǎng)景的EVB板；會(huì)編寫測(cè)試程序；5.對(duì)工作有熱情，做事認(rèn)真負(fù)責(zé)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，善于溝通；6.有帶團(tuán)隊(duì)的經(jīng)驗(yàn)。

成都芯翼科技有限公司成立于2016年8月，主要從事模擬IC產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)以及銷售。公司總部坐落于成都市高新區(qū)高朋大道17號(hào)吉泰安中心，在西安、南京分別成立了分公司，并在北京設(shè)立了辦事處。團(tuán)隊(duì)成員主要來自國(guó)內(nèi)各大集成電路公司，有10多年的集成電路行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司目前擁有多項(xiàng)核心技術(shù)，自主研發(fā)處理器外圍IC解決方案、信號(hào)采集IC解決方案以及TR管理IC解決方案三個(gè)方向共3大類100多個(gè)型號(hào)的產(chǎn)品，并申報(bào)多項(xiàng)發(fā)明專利。成都芯翼科技有限公司依賴全體員工對(duì)集成電路行業(yè)的深切熱愛，長(zhǎng)期艱苦奮斗，努力成為模擬IC領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，公司高速的發(fā)展也得到了成都市、區(qū)兩級(jí)政府的高度認(rèn)可，2021年國(guó)有資本投資入股公司，重點(diǎn)扶持公司的發(fā)展。