職位描述
Job de****ion:?負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝的塑封設(shè)備安裝、維修調(diào)試等相關(guān)工作 ?Responsible for Wafer/Panel Level Molding machine installation/maintenance and setup job?支持新機(jī)臺(tái)安裝調(diào)試以及跟蹤售后服務(wù) ?Support new machine installation/setup and follow up after-sales service job?支持客戶(hù)產(chǎn)品工藝驗(yàn)證以及提供相關(guān)技術(shù)支持 ?Support Customer product ****uation and provide technical support?客戶(hù)生產(chǎn)跟蹤、數(shù)據(jù)收集分析?Customer production follow up, data collection and analysis?支持客戶(hù)培訓(xùn)以及機(jī)臺(tái)介紹 ?Support Customer training and machine introduction ?上級(jí)安排的其他相關(guān)的任務(wù) ?Other duties arranged by direct supervisor ?職位地區(qū) - 上海、蘇州?**** - China East office (Shanghai, Suzhou) Requirements:?本科及以上學(xué)歷(半導(dǎo)體,機(jī)械類(lèi),電子類(lèi)等相關(guān)工科專(zhuān)業(yè)背景),有相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 ?Bachelor degree or above in Semi-conductor, Mechanical, Electronics, or other engineering field, have related working experiences is preferred ?簡(jiǎn)單英語(yǔ)讀寫(xiě)(用于報(bào)告書(shū)寫(xiě)以及郵件收發(fā))?Simple English reading and writing (for report writing and mail sending and receiving) ?適應(yīng)出差(全國(guó)) ?Can travelling (whole China)?能夠在壓力條件下工作 ?Can work under pressure ?需要在工作以及與客戶(hù)的溝通中展現(xiàn)良好的態(tài)度。?Need good attitude toward job and interfacing with customer.?積極主動(dòng)的學(xué)習(xí)態(tài)度,良好的學(xué)習(xí)能力 ?Positive working attitude, learn fast ?優(yōu)秀的獨(dú)立分析和解決問(wèn)題能力 ?Excellent independent analysis and trouble-shooting skills?有晶圓級(jí)塑封經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先?Wafer Level Molding Experience is preferred
企業(yè)介紹
ASM Pacific Technology Ltd. (ASM太平洋科技有限公司,簡(jiǎn)稱(chēng)ASMPT) 是全球 zui da的半導(dǎo)體和發(fā)光二極管 (LED) 行業(yè)的集成和封裝設(shè)備供應(yīng)商,為跨國(guó)芯片制造商、獨(dú)立集成電路(IC)裝配工廠(chǎng)、消費(fèi)電子產(chǎn)品和LED制造商提供裝配設(shè)備。 ASMPT成立于1975年,1989年在香港上市(股票代碼H0522),業(yè)務(wù)遍布全球30多個(gè)國(guó)家和地區(qū),擁有員工約16000人。在中國(guó)香港、中國(guó)成都、中國(guó)臺(tái)灣、新加坡、德國(guó)慕尼黑 及雷根斯堡 、英國(guó)韋茅斯 、荷蘭布寧根 、葡萄牙波爾圖 、美國(guó)比爾里卡 等地?fù)碛衂huo Yue的科研中心,在中國(guó)的深圳龍崗、深圳寶安和惠州、香港以及新加坡、馬來(lái)西亞、德國(guó)等地?fù)碛邢冗M(jìn)的智造中心。于2002年成為行業(yè)di yi,在半導(dǎo)體集成和封裝設(shè)備市場(chǎng)、SMT解決方案、射頻應(yīng)用市場(chǎng)等領(lǐng)域占據(jù)全球ling xian地位。于2011年收購(gòu)德國(guó)西門(mén)子旗下SEAS業(yè)務(wù)進(jìn)軍表面貼裝(SMT)領(lǐng)域。2014年收購(gòu)英國(guó)DEK印刷機(jī)業(yè)務(wù)和荷蘭ALSI激光技術(shù)。2018年,收購(gòu)AMICRA Micro technologies GmbH,使集團(tuán)在光電子市場(chǎng)處于ling xian地位;收購(gòu)東京電子有限公司 (TEL) 的 TEL NEXX (NEXX) ,融入集團(tuán)的后工序設(shè)備業(yè)務(wù)分部。 ASMPT擁有良好的雇主口碑,成功躋身2018全球科技公司100強(qiáng),曾榮獲“香港十佳投資者關(guān)系公司”、“香港十佳亞洲管理公司”、“客戶(hù)最滿(mǎn)意供應(yīng)商”、“新加坡科技成就獎(jiǎng)”、“2017年度杰出董事獎(jiǎng)”、“香港杰出企業(yè)”等殊榮,三次獲得香港工商業(yè)獎(jiǎng)科技成就大獎(jiǎng)。