職位描述
崗位職責：1、負責封裝方案可行性評估；2、負責SiP方案設計及流程管理；3、負責SiP裸芯片選型及封裝基板設計；4、RF/PI/SI仿真分析；5、規(guī)范化管理項目資料及項目數據，制定及管理設計規(guī)范、Checklist；任職資格：1、電子相關專業(yè)，本科以上學歷；2、熟悉封裝工藝和基板設計相關流程；3、熟練使用SiP封裝設計軟件；4、熟悉SiP設計規(guī)則、信號完整性處理；5、熟悉FC-BGA/CSP，WLCSP，PiP，PoP，CoWoS，InFO等封裝類型；6、有RF，NB-IoT，WiFi，BT，MCU等芯片封裝設計經驗優(yōu)先；7、具有較強的學習能力和獨立分析解決問題能力；
企業(yè)介紹
成立于2018年，由半導體行業(yè)資深團隊發(fā)起設立?？偛课挥谏钲?，在深圳、上海、臺灣、西安設有研發(fā)中心，在深圳和華東設有運營和銷售中心。公司為國家高新技術企業(yè)，擁有20多項發(fā)明專利。公司已通過ISO9001質量體系認證。公司致力于硅基半導體器件、第三代半導體器件、模擬IC的研發(fā)設計。已形成較完備的MOSFET、SiC DIODE、POWER IC等系列產品和技術服務。目前系列產品已形成規(guī)?；慨a。ASDsemi，使命必達，公司致力成為技術獨特領先、品質優(yōu)良穩(wěn)定、高成長性的中國一流半導體器件和模擬IC設計公司。
