1、負(fù)責(zé)基于GaAs、SiGe工藝的PA、LNA, Switch等射頻前端電路芯片及模塊設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)RF器件和電路版圖設(shè)計(jì)及后仿和封裝仿真驗(yàn)證；3、負(fù)責(zé)射頻電路及模塊的實(shí)驗(yàn)室調(diào)試和封裝驗(yàn)證，撰寫測試文檔記錄；4、撰寫封裝文件、產(chǎn)品手冊、應(yīng)用文檔等。【任職資格】1、碩士以上學(xué)歷，半導(dǎo)體物理和微電子等相關(guān)專業(yè)的優(yōu)先，五年以上工作經(jīng)歷；2、熟悉微波射頻/電磁場、 模擬電路、信號(hào)與系統(tǒng)、通信系統(tǒng)相關(guān)知識(shí)的優(yōu)先；3、熟悉CMOS/SOI/GaAs/SiGe等半導(dǎo)體工藝制程；4、熟練使用多種電磁仿真軟件及常用測試設(shè)備，較強(qiáng)的版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和電路測試分析能力；5、突出的動(dòng)手和主動(dòng)學(xué)習(xí)能力，良好的溝通/團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。【有下列經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先】1、有過完整的PA Module/LNA/Switch產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；2、熟練掌握實(shí)驗(yàn)室測試設(shè)備操作和流程，包括網(wǎng)分儀、頻譜儀、信號(hào)源、綜測儀、探針臺(tái)等；3、熟悉半導(dǎo)體器件材料及工藝；4、熟悉無源器件設(shè)計(jì)。

芯百特微電子(無錫)有限公司是一家高科技民營企業(yè)，公司成立于2018年，總部位于無錫市惠山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，公司在上海、深圳、西安、成都、香港設(shè)有分部及辦事處。致力于將國際的高性能射頻芯片技術(shù)推廣到中國，為國人提供中國芯。2019年至2021年，芯百特連續(xù)三年獲得中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽國家優(yōu)秀企業(yè)獎(jiǎng)；2020年在松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇中，芯百特產(chǎn)品入選年度10大國產(chǎn)IC產(chǎn)品；2021年榮獲中國IC風(fēng)云榜”年度成長潛力獎(jiǎng)”2022年獲得“太湖杯”國際精英創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽一等獎(jiǎng)；2022年中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟榮獲年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)(UWB FEM)2022年榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)及專精特新中小企業(yè)資質(zhì)；2023年中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟“中國芯力量”評(píng)選榮獲投資價(jià)值獎(jiǎng)和投資機(jī)構(gòu)推薦獎(jiǎng)；無錫市準(zhǔn)獨(dú)角獸培育入庫企業(yè)。在體系建設(shè)方面，2020年至2023年連續(xù)四年均通過ISO 9001質(zhì)量體系認(rèn)證；在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，公司已取得了近百項(xiàng)包括發(fā)明專利、實(shí)用新型專利、布圖專利及軟件著作權(quán)等在內(nèi)的專利許可。公司創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官，張海濤博士，清華大學(xué)電子學(xué)系學(xué)士、碩士，加州大學(xué)電子工程博士。2022年張博士獲得國家工信部國家-級(jí)人才資質(zhì)；江蘇省無錫惠山區(qū)先鋒人才等稱號(hào)；清華校友總會(huì)集成電路專業(yè)委員會(huì)會(huì)員；西安電子科技大學(xué)特聘教授；無錫惠山經(jīng)開區(qū)產(chǎn)業(yè)金融“智庫”專家成員。張博士在基于InGaP/GaAs HBT技術(shù)的移動(dòng)通訊領(lǐng)域是國際知名的技術(shù)專家，有豐富的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。豐富的業(yè)界經(jīng)驗(yàn)：在集成電路企業(yè)（高通、Qorvo、Skyworks等）工作多年，具有豐富的設(shè)計(jì)、封測、系統(tǒng)應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)驗(yàn)。強(qiáng)大的研發(fā)能力：熟悉了解CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN/BAW/SAW/MEMS等多種工藝，具備PA/LNA/SW/FBAR filter/MEMS等多種器件電路設(shè)計(jì)能力，具備高端封裝整合及測試能力。全面的市場能力：團(tuán)隊(duì)成員有在消費(fèi)類電子、無線通訊設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器、可穿戴設(shè)備、智能設(shè)備、光電、功率電子等市場的推廣經(jīng)驗(yàn)，有固定客戶群。初創(chuàng)期會(huì)集中優(yōu)勢市場方向，后期可穩(wěn)步拓展。緊密的產(chǎn)業(yè)合作：與眾多業(yè)界內(nèi)的企業(yè)有著良好的合作關(guān)系，包括集成電路設(shè)計(jì)、代工、封裝和測試企業(yè)、模塊級(jí)廠商、系統(tǒng)級(jí)廠商，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈范圍。