1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品在市場(chǎng)的推廣交流，提供高質(zhì)量的客戶服務(wù)，隨時(shí)了解客戶明確需求和問(wèn)題；2、新客戶和市場(chǎng)領(lǐng)域的開發(fā)拓展；3、與重點(diǎn)客戶的各部門人員建立穩(wěn)定業(yè)務(wù)關(guān)系，做好客戶管理合作；4、根據(jù)公司銷售任務(wù)，制訂公司射頻芯片的銷售計(jì)劃、設(shè)計(jì)銷售模式，確保銷售任務(wù)的順利達(dá)成；5、關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，了解市場(chǎng)和客戶新需求，為公司開發(fā)新產(chǎn)品提供市場(chǎng)和信息支持；職位要求：1、大專以上學(xué)歷，通信、計(jì)算機(jī)、電子信息類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先2、5年以上射頻芯片銷售經(jīng)驗(yàn)；3、熟悉射頻市場(chǎng)及應(yīng)用趨勢(shì)，有J工資源優(yōu)先；4、有敏銳的市場(chǎng)意識(shí)、應(yīng)變能力和獨(dú)立開拓市場(chǎng)的能力；5、強(qiáng)烈的進(jìn)取心、自我驅(qū)動(dòng)能力，富有開拓精神；6、具有良好的溝通技巧和豐富的客戶管理經(jīng)驗(yàn)，能適應(yīng)出差；

芯百特微電子(無(wú)錫)有限公司是一家高科技民營(yíng)企業(yè)，公司成立于2018年，總部位于無(wú)錫市惠山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，公司在上海、深圳、西安、成都、香港設(shè)有分部及辦事處。致力于將國(guó)際的高性能射頻芯片技術(shù)推廣到中國(guó)，為國(guó)人提供中國(guó)芯。2019年至2021年，芯百特連續(xù)三年獲得中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽國(guó)家優(yōu)秀企業(yè)獎(jiǎng)；2020年在松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇中，芯百特產(chǎn)品入選年度10大國(guó)產(chǎn)IC產(chǎn)品；2021年榮獲中國(guó)IC風(fēng)云榜”年度成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”2022年獲得“太湖杯”國(guó)際精英創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽一等獎(jiǎng)；2022年中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟榮獲年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)(UWB FEM)2022年榮獲國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)及專精特新中小企業(yè)資質(zhì)；2023年中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟“中國(guó)芯力量”評(píng)選榮獲投資價(jià)值獎(jiǎng)和投資機(jī)構(gòu)推薦獎(jiǎng)；無(wú)錫市準(zhǔn)獨(dú)角獸培育入庫(kù)企業(yè)。在體系建設(shè)方面，2020年至2023年連續(xù)四年均通過(guò)ISO 9001質(zhì)量體系認(rèn)證；在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，公司已取得了近百項(xiàng)包括發(fā)明專利、實(shí)用新型專利、布圖專利及軟件著作權(quán)等在內(nèi)的專利許可。公司創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官，張海濤博士，清華大學(xué)電子學(xué)系學(xué)士、碩士，加州大學(xué)電子工程博士。2022年張博士獲得國(guó)家工信部國(guó)家-級(jí)人才資質(zhì)；江蘇省無(wú)錫惠山區(qū)先鋒人才等稱號(hào)；清華校友總會(huì)集成電路專業(yè)委員會(huì)會(huì)員；西安電子科技大學(xué)特聘教授；無(wú)錫惠山經(jīng)開區(qū)產(chǎn)業(yè)金融“智庫(kù)”專家成員。張博士在基于InGaP/GaAs HBT技術(shù)的移動(dòng)通訊領(lǐng)域是國(guó)際知名的技術(shù)專家，有豐富的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。豐富的業(yè)界經(jīng)驗(yàn)：在集成電路企業(yè)（高通、Qorvo、Skyworks等）工作多年，具有豐富的設(shè)計(jì)、封測(cè)、系統(tǒng)應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)驗(yàn)。強(qiáng)大的研發(fā)能力：熟悉了解CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN/BAW/SAW/MEMS等多種工藝，具備PA/LNA/SW/FBAR filter/MEMS等多種器件電路設(shè)計(jì)能力，具備高端封裝整合及測(cè)試能力。全面的市場(chǎng)能力：團(tuán)隊(duì)成員有在消費(fèi)類電子、無(wú)線通訊設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器、可穿戴設(shè)備、智能設(shè)備、光電、功率電子等市場(chǎng)的推廣經(jīng)驗(yàn)，有固定客戶群。初創(chuàng)期會(huì)集中優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)方向，后期可穩(wěn)步拓展。緊密的產(chǎn)業(yè)合作：與眾多業(yè)界內(nèi)的企業(yè)有著良好的合作關(guān)系，包括集成電路設(shè)計(jì)、代工、封裝和測(cè)試企業(yè)、模塊級(jí)廠商、系統(tǒng)級(jí)廠商，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈范圍。