崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)客戶方的裝機(jī)、調(diào)試和維修；2、負(fù)責(zé)過設(shè)備維護(hù)，設(shè)備改造，技術(shù)BKM文檔編寫，維護(hù)PM SOP撰編寫，設(shè)備操作Manual編寫,更新；3、負(fù)責(zé)相關(guān)前道工藝導(dǎo)入、調(diào)試及優(yōu)化，提出新工藝解決方案并驗(yàn)證，輸出案例報(bào)告SPC等系統(tǒng)維護(hù)及優(yōu)化，工藝數(shù)據(jù)分析及改進(jìn)；4、提供相關(guān)技術(shù)培訓(xùn)，技術(shù)員指導(dǎo)；5、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作事項(xiàng)。崗位要求： 1、統(tǒng)招本科以上學(xué)歷；2、3年以上半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，精通WET ETCH / DRY ETCH設(shè)備，具備半導(dǎo)體FAB大廠（中芯國際等）、設(shè)備大廠（北方華創(chuàng)、中微公司等）或者二手半導(dǎo)體設(shè)備廠，設(shè)備/工藝工程師工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；3、有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，具備半導(dǎo)體市場敏感性；4、有較強(qiáng)的工作承壓能力、可以接受經(jīng)常出差，具有較強(qiáng)的保密意識(shí)。

河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南鄭州航空港實(shí)驗(yàn)區(qū)，并在上海（金山）、北京（亦莊信創(chuàng)園）等地設(shè)有研發(fā)生產(chǎn)基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料、零部件和設(shè)備的一站式服務(wù)平臺(tái)，為中國半導(dǎo)體解決“卡脖子”難題。公司通過內(nèi)生成長和外延并購相結(jié)合的發(fā)展戰(zhàn)略，抓住集成電路國產(chǎn)替代的歷史機(jī)遇，連續(xù)多年實(shí)現(xiàn)業(yè)績翻倍式增長。目前，公司業(yè)務(wù)由半導(dǎo)體核心材料、半導(dǎo)體設(shè)備、核心零部件三大板塊組成，生產(chǎn)銷售的產(chǎn)品有濺射靶材、反應(yīng)腔體、半導(dǎo)體翻新設(shè)備等，公司還在繼續(xù)積極尋找優(yōu)秀并購標(biāo)的和合作伙伴，未來產(chǎn)品線有望進(jìn)一步豐富。公司的客戶包括中芯國際、臺(tái)積電、格羅方德、希捷公司、浙江馳拓等國內(nèi)外知名公司。國內(nèi)知名的半導(dǎo)體領(lǐng)域投資公司建廣資產(chǎn)，高度看好公司發(fā)展前景，作為戰(zhàn)略投資者，已經(jīng)兩輪投資公司。2022年7月，建廣資產(chǎn)完成了收購紫光集團(tuán)的股權(quán)交割，成為國內(nèi)集成電路領(lǐng)域航母級的控股公司，將給旗下公司發(fā)展帶來新的機(jī)遇。2022年8月，公司憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)、市場地位、發(fā)展?jié)摿Φ葍?yōu)勢，通過2022年度專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定，準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)，2022年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽河南賽區(qū)。東微電子管理團(tuán)隊(duì)具有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司核心團(tuán)隊(duì)成員曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等國際知名半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)任職10余年。公司現(xiàn)有博士4人，碩士14人，本科以上學(xué)歷47人。公司高度重視科技創(chuàng)新，截止至2022年4月，東微電子申請專利92件，其中發(fā)明專利14件，實(shí)用新型專利78件；其中已授權(quán)發(fā)明專利3件，已授權(quán)實(shí)用新型專利71件。