職位介紹崗位職責(zé)：１、負(fù)責(zé)項目跟進(jìn)，對接fab客戶方的裝機(jī)，調(diào)試，維修等；２、負(fù)責(zé)相關(guān)前道工藝導(dǎo)入、調(diào)試及優(yōu)化，提出新工藝解決方案并驗證，輸出案例報告SPC等系統(tǒng)維護(hù)及優(yōu)化，工藝數(shù)據(jù)分析及改進(jìn)；３、參與設(shè)備的技術(shù)改造和升級項目，確保各個設(shè)備工藝步驟緊密銜接，提高設(shè)備的生產(chǎn)效率和穩(wěn)定性；４、與fab保持密切聯(lián)系，及時獲取技術(shù)支持和設(shè)備更新信息；5、提供工藝相關(guān)技術(shù)培訓(xùn)，技術(shù)員指導(dǎo)；6、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作事項。 崗位要求：1、本科及以上學(xué)歷，微電子、材料、電子工程、半導(dǎo)體物理專業(yè)；2、5年以上半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗，具備豐富的工藝整合開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗，熟悉相關(guān)半導(dǎo)體工藝，如 Litho、CVD/PVD，Etch、IMP、RTP、CMP等；３、有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，具備半導(dǎo)體市場敏感性；4、有較強(qiáng)的工作承壓能力、可以接受經(jīng)常出差，具有較強(qiáng)的保密意識。

河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南鄭州航空港實驗區(qū)，并在上海（金山）、北京（亦莊信創(chuàng)園）等地設(shè)有研發(fā)生產(chǎn)基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料、零部件和設(shè)備的一站式服務(wù)平臺，為中國半導(dǎo)體解決“卡脖子”難題。公司通過內(nèi)生成長和外延并購相結(jié)合的發(fā)展戰(zhàn)略，抓住集成電路國產(chǎn)替代的歷史機(jī)遇，連續(xù)多年實現(xiàn)業(yè)績翻倍式增長。目前，公司業(yè)務(wù)由半導(dǎo)體核心材料、半導(dǎo)體設(shè)備、核心零部件三大板塊組成，生產(chǎn)銷售的產(chǎn)品有濺射靶材、反應(yīng)腔體、半導(dǎo)體翻新設(shè)備等，公司還在繼續(xù)積極尋找優(yōu)秀并購標(biāo)的和合作伙伴，未來產(chǎn)品線有望進(jìn)一步豐富。公司的客戶包括中芯國際、臺積電、格羅方德、希捷公司、浙江馳拓等國內(nèi)外知名公司。國內(nèi)知名的半導(dǎo)體領(lǐng)域投資公司建廣資產(chǎn)，高度看好公司發(fā)展前景，作為戰(zhàn)略投資者，已經(jīng)兩輪投資公司。2022年7月，建廣資產(chǎn)完成了收購紫光集團(tuán)的股權(quán)交割，成為國內(nèi)集成電路領(lǐng)域航母級的控股公司，將給旗下公司發(fā)展帶來新的機(jī)遇。2022年8月，公司憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)、市場地位、發(fā)展?jié)摿Φ葍?yōu)勢，通過2022年度專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定，準(zhǔn)獨角獸企業(yè)，2022年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽河南賽區(qū)。東微電子管理團(tuán)隊具有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗。公司核心團(tuán)隊成員曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等國際知名半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)任職10余年。公司現(xiàn)有博士4人，碩士14人，本科以上學(xué)歷47人。公司高度重視科技創(chuàng)新，截止至2022年4月，東微電子申請專利92件，其中發(fā)明專利14件，實用新型專利78件；其中已授權(quán)發(fā)明專利3件，已授權(quán)實用新型專利71件。