崗位職責：1.負責機械設計工作，進行真空泵、半導體設備相關設計工作。完成機械圖紙、BOM表，以及生產(chǎn)人員的機械作業(yè)指導；2.完成項目機械部分的方案設計工作，根據(jù)項目實施計劃完成機械部分的設計開發(fā)工作，做好機械專業(yè)資料的整理、總結(jié)、歸檔；3.參與設備的裝配跟進、測試、性能跟蹤、改進等工作；4.負責對本專業(yè)人員（新進工程師、機械工程師）的專業(yè)培訓和指導；5.完成上級領導交辦的其它任務。任職要求：1.本科以上學歷，機械設計制造及自動化專業(yè)；有真空泵相關背景優(yōu)先；2.5年以上的機械設計經(jīng)驗，機械基礎知識扎實，熟悉設計制造、各種機械結(jié)構及傳動、機械制造工藝及氣動等應用；3.熟練使用solidworks等3維設計軟件；4.對機加工相關工藝、常用材料、表面處理、標準件選型原則等有較全面的了解；5.具備較強的團隊合作精神，勤奮踏實的工作態(tài)度，良好的溝通能力以及創(chuàng)新設計的思想；6.具有一定的抗壓能力和解決問題的能力，團隊合作意識強，有擔當，責任性強；7.資深機械工程師薪資一事一議。本崗位朝九晚六，午休1.5h，日工作時長7.5小時，周末雙休，包工作日午餐，入職即買五險，入職即享年假

廣東鴻浩半導體設備有限公司主要從事泛半導體行業(yè)高端設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務。公司擁有包括“ 8寸/12寸化學氣相沉積設備”、“先進封裝 EMI仿制物理氣相沉積設備”、“先進3D封裝設備LASER-DEBON DER設備”、“A01檢測設備“、“智能全系列干式泵 DRY PUMP”、“循環(huán)回收設備”等六大系列產(chǎn)品，所生產(chǎn)的半導體設備主要用于集成電路晶圓制造、6-12寸單晶圓處理，包括化合物半導體、Ⅲ -IV組半導體、IGBT功率半導體、MEMS 、RF射頻、邏輯芯片工藝及前道晶圓加工處理環(huán)節(jié)。我們秉承多年半導體科技研發(fā)實力，實現(xiàn)資源整合和優(yōu)勢互補，持續(xù)推進半導體及集成電路制造工藝裝備和先進封裝、新型顯示、半導體照明、新能源光伏等泛半導體領域裝備技術和產(chǎn)品開發(fā)，實現(xiàn)了國產(chǎn)高端半導體及新型顯示裝備“從點到線”的原始創(chuàng)新跨越，以產(chǎn)品迭代升級和成套解決方案為客戶創(chuàng)造更大價值。開發(fā)出8寸CVD化學氣相沉積設備、PVD物理氣相沉積設備、先進封裝Laser Debon der設備、Dry Pump、 Inline Sputter設備以及Onsite高濃度處理設備等系列產(chǎn)品。 我們秉承“優(yōu)良品質(zhì)和環(huán)保型”的核心理念，誠信經(jīng)營的原則，積極進取，勇于開拓，加快產(chǎn)品研發(fā)步伐，提高專業(yè)技術能力，全面完善營銷支持，逐步發(fā)展擴大品牌影響力，以高性能的生產(chǎn)設備、精湛的技藝、超群的產(chǎn)品質(zhì)量，能迅速為顧客提供質(zhì)優(yōu)價廉、卓而不凡的產(chǎn)品。通過科學管理及持續(xù)改進過程的運用為顧客提供高附加值的產(chǎn)品和服務。公司福利 1、5天7.5小時工作制，朝九晚六，周末雙休； 2、包住，小區(qū)商品房住宿標準，提供工作日午餐； 3、年終獎金； 4、年度體檢。