職位描述
職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)PCIE相關(guān)功能模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),功能驗(yàn)證、邏輯綜合,時序分析;2、負(fù)責(zé)功能模塊相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫;3、協(xié)助驗(yàn)證工程師完成系統(tǒng)驗(yàn)證,提升驗(yàn)證覆蓋率;4、協(xié)助后端設(shè)計(jì)工程師,完成時序、版圖和Floorplan的優(yōu)化;5、完成模塊設(shè)計(jì)交付工作,包括SDC/Lint/CDC以及FPGA/EMU平臺的BringUP等;6、協(xié)助測試工程師完成回片測試和系統(tǒng)的BringUP及性能調(diào)優(yōu)。任職要求:1、5年以上ASIC/FPGA開發(fā)經(jīng)驗(yàn),自我驅(qū)動能力強(qiáng),有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,滿足以下一個或多個經(jīng)驗(yàn),實(shí)力優(yōu)秀可適當(dāng)放寬:2、熟悉PCIE和PIPE協(xié)議及其常用的應(yīng)用場景,有PCIE系統(tǒng)相關(guān)的實(shí)際項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);3、熟悉常見的AMBA總線協(xié)議,包括AXI/AHB/APB等;4、熟悉芯片設(shè)計(jì)全流程,有實(shí)際流片的經(jīng)歷;5、有實(shí)際PCIE的調(diào)試經(jīng)驗(yàn),包括:FPGA/EMU上的物理層建鏈和軟硬協(xié)同測試,回片的BringUP和功能測試等;6、熟悉常用的PCIE調(diào)試儀器,包括但不限于PCIE協(xié)議分析儀和訓(xùn)練器等。
企業(yè)介紹
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