職位描述
職責(zé)描述:
1、獨立完成各類硬件板卡的PCB設(shè)計工作;
建立及維護(hù)公司封裝庫;
2、熟練使用PCB Layout工具,如AD、Cadence、mentor等設(shè)計軟件;
3、根據(jù)硬件工程師提供的原理圖和芯片資料,進(jìn)行產(chǎn)品LAYOUT布局布線、檢查及Gerber加工數(shù)據(jù)導(dǎo)入/導(dǎo)出工作。
任職要求:
1、電子/自動化/通訊/計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,1年以上PCB設(shè)計工作經(jīng)驗;
2、具備基本的英文資料閱讀能力;
3、熟悉電路板制板工藝 ;
4、熟練使用庫管理工具,完成日常元器件庫的維護(hù) ;
5、了解焊接工藝,協(xié)助優(yōu)化器件選型,減少焊接不良風(fēng)險;
6、能熟練導(dǎo)入導(dǎo)出機(jī)械約束文件;
7、熟悉DFM及在layout中應(yīng)用,了解電源完整性和信號完整性分析,能參與評審原理設(shè)計;
8、具備良好的團(tuán)隊精神,做事耐心細(xì)致,有較強(qiáng)的抗壓能力。
企業(yè)介紹
成都中科博恩思醫(yī)學(xué)機(jī)器人有限公司為國內(nèi)領(lǐng)先醫(yī)學(xué)機(jī)器人及自動化設(shè)備研發(fā)制造商,是集醫(yī)療器械研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)銷售、服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司先后與國內(nèi)外一流科研機(jī)構(gòu)、研究型大學(xué)、醫(yī)學(xué)中心建立了多邊戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,長期專注手術(shù)機(jī)器人及醫(yī)學(xué)輔助機(jī)器人系統(tǒng)解決方案的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過多年的發(fā)展,中科博恩思與美國斯坦福大學(xué),美國加州大學(xué)洛杉磯分校等國際頂級醫(yī)學(xué)機(jī)器人科研機(jī)構(gòu)深度開展科學(xué)研究、技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)孵化合作,形成了跨學(xué)科、跨機(jī)構(gòu)、跨國界的協(xié)同創(chuàng)新體系,在機(jī)械結(jié)構(gòu)、手術(shù)器械等核心技術(shù)領(lǐng)域擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán),產(chǎn)品涵蓋微創(chuàng)機(jī)器人外科、自動化醫(yī)學(xué)影像診斷,醫(yī)學(xué)大數(shù)據(jù)服務(wù)等多項技術(shù)領(lǐng)域。公司以醫(yī)學(xué)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化為核心發(fā)展理念,全力推動國產(chǎn)化微創(chuàng)手術(shù)機(jī)器人的研發(fā)、制造、臨床及市場應(yīng)用,進(jìn)入公司的優(yōu)秀人才將享受公司分紅及期權(quán)激勵。