職位描述
1.負責(zé)硬件平臺的選型,參與項目整體設(shè)計評估,完成硬件驗證測試計劃;
2.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計需求,獨立完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計,并完成相應(yīng)的硬件原理圖及PCB電路圖設(shè)計和調(diào)試;
3.參與系統(tǒng)移植及驅(qū)動開發(fā)調(diào)試
4.配合軟件工程師聯(lián)調(diào)及結(jié)構(gòu)工程師完成結(jié)構(gòu)設(shè)計;
5.配合協(xié)助生產(chǎn)部門完成研發(fā)產(chǎn)品轉(zhuǎn)量產(chǎn)工作,排除生產(chǎn)過程中遇到的技術(shù)問題。
任職資格:
1.一年以上嵌入式硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗。具備物聯(lián)網(wǎng)電子產(chǎn)品、醫(yī)療儀器等FPGA/DSP信號采集處理相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;
2.精通匯編語言或C語言,熟悉硬件底層軟件開發(fā), 具備設(shè)計底層軟件調(diào)試硬件系統(tǒng)的能力;
3.精通1種以上嵌入式操作系統(tǒng),如Linux/ucOS/ThreadX/Neuclus 等等;
4.熟悉模擬電路/數(shù)字電路設(shè)計,熟悉ARM/單片機等嵌入式處理器,具有豐富的使用MCU, SoC及其外圍接口電路設(shè)計系統(tǒng)解決方案的經(jīng)驗;熟悉I2C、SPI、USB 、RS232等總線接口硬件電路設(shè)計要求和特性;
5.精通1種以上原理圖及PCB圖相關(guān)開發(fā)工具設(shè)計工具,如:AD、Protel、PADS、Cadence、Allego等;
6.能熟練運用仿真工具、示波器等調(diào)測硬件;
7.英語良好,CET4以上;
8.具有較強的分析、解決問題的能力,良好的個人學(xué)習(xí)能力和溝通能力;
企業(yè)介紹
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