一、工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)AR/VR設(shè)備及相關(guān)產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局與布線，確保電路的穩(wěn)定性、可靠性和高性能。2. 根據(jù)功能產(chǎn)品需求，具備BES，RK，全志，高通，展銳等芯片平臺(tái)的開(kāi)發(fā)，評(píng)估其外圍器件及傳感器的性能、功耗、成本等因素，確保硬件方案高質(zhì)量。3. 對(duì)硬件電路進(jìn)行調(diào)試和測(cè)試，包括功能測(cè)試、性能測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試等，確保硬件電路滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求。4. 開(kāi)發(fā)硬件設(shè)備的驅(qū)動(dòng)程序，配合軟件團(tuán)隊(duì)進(jìn)行系統(tǒng)集成和優(yōu)化，確保硬件與軟件的協(xié)同工作。5. 運(yùn)用專(zhuān)業(yè)工具對(duì)高速信號(hào)進(jìn)行仿真分析，確保信號(hào)完整性，避免電磁干擾和信號(hào)衰減等問(wèn)題。6. 設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)，優(yōu)化電源分配和功耗管理，確保設(shè)備在不同工作模式下的穩(wěn)定供電。7. 制定硬件可靠性測(cè)試方案，進(jìn)行環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試（如高溫、低溫、濕度、振動(dòng)等），確保硬件在復(fù)雜環(huán)境下的可靠性。8. 為生產(chǎn)、測(cè)試等部門(mén)提供技術(shù)支持，解決硬件生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題，持續(xù)優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)。9. 與結(jié)構(gòu)、軟件、光學(xué)等其他部門(mén)密切合作，確保硬件設(shè)計(jì)與整體產(chǎn)品方案的協(xié)調(diào)一致。10. 關(guān)注電子硬件領(lǐng)域的最新技術(shù)動(dòng)態(tài)，引入新技術(shù)、新元件，推動(dòng)硬件技術(shù)的升級(jí)和創(chuàng)新。二、任職資格1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、電氣工程、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，具備扎實(shí)的電路分析、模擬電路、數(shù)字電路等基礎(chǔ)知識(shí)。2. 8年以上硬件電子設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，具備3個(gè)以上智能穿戴類(lèi)產(chǎn)品電子設(shè)計(jì)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。3. 熟練掌握硬件電路設(shè)計(jì)軟件（如Altium Designer、Cadence等），能夠高效完成原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局布線；熟悉硬件調(diào)試工具（如示波器、萬(wàn)用表、邏輯分析儀等）。4. 熟悉常見(jiàn)芯片（如處理器、傳感器、存儲(chǔ)芯片等）的性能和應(yīng)用，能夠根據(jù)需求進(jìn)行芯片選型和評(píng)估。5. 掌握電源管理芯片的應(yīng)用，能夠設(shè)計(jì)高效的電源管理系統(tǒng)，優(yōu)化功耗；了解高速信號(hào)完整性設(shè)計(jì)原則，能夠運(yùn)用仿真工具進(jìn)行信號(hào)完整性分析；具備硬件可靠性測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和方法。6. 具備較強(qiáng)的問(wèn)題分析和解決能力，能夠快速定位并解決硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中遇到的問(wèn)題。7. 具備良好的溝通和協(xié)作能力，能夠與結(jié)構(gòu)、軟件、光學(xué)等其他部門(mén)緊密配合。