崗位職責：1.協(xié)助研發(fā)及市場完成新品開發(fā)階段的封裝、測試方案評估；2.負責開發(fā)新產(chǎn)品的封裝方案，完成從設(shè)計、圖紙、仿真到生產(chǎn)環(huán)節(jié)的實現(xiàn)；3.協(xié)助運營經(jīng)理管理新產(chǎn)品從NTO到量產(chǎn)前的整個過程，協(xié)調(diào)公司研發(fā)工程師與晶圓廠和封測廠相關(guān)技術(shù)溝通工作；4.維護產(chǎn)品工程階段的ERP數(shù)據(jù)信息；5.協(xié)助質(zhì)量工程師分析和處理量產(chǎn)階段的產(chǎn)品質(zhì)量問題；6.負責產(chǎn)品良率的持續(xù)提升和制造成本的降低；任職要求：1.本科及以上學歷，集成電路或電子科學與技術(shù)相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；2.熟練使用CAD，Candence，SIGRITY等封裝設(shè)計相關(guān)軟件，有封裝仿真經(jīng)驗（SI/PI/熱/應(yīng)力）優(yōu)先；3.有封裝設(shè)計經(jīng)驗，熟悉封裝結(jié)構(gòu)和工藝流程，SOC產(chǎn)品管理經(jīng)驗者優(yōu)先；4.性格開朗，善于溝通協(xié)調(diào)，有較強的邏輯推理能力。

公司簡介? ?? 合肥六角形半導體有限公司成立于2019年4月，總部位于合肥,在上海和深圳分別設(shè)有研發(fā)中心和營銷中心。致力成為全球領(lǐng)的高集成度、低功耗圖像處理SoC芯片公司，助力客戶創(chuàng)新發(fā)展推動萬物互聯(lián)時代智能終端的變革。核心團隊成員來自AMD、燦芯、豪威、安森美、英特爾、凌陽等知名企業(yè)，平均15年工作經(jīng)驗，開發(fā)芯片累計出貨數(shù)億片。依托超低功耗視頻圖像處理顯示控制芯片(關(guān)鍵技術(shù)包含自適應(yīng)scaler技術(shù)、多圖像格式支持、圖像可變幀率轉(zhuǎn)換技術(shù)、自研圖像合成技術(shù)、低功耗數(shù)據(jù)流編解碼技術(shù)、兼容多種高速圖像通路接口等)和 RISC-V CPU的研發(fā)能力以及軟件配套能力，開發(fā)的產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋手機超高清視頻編解碼系統(tǒng)處理、AR終端圖像處理、智慧家電圖像顯示控制、汽車中控圖像處理等。